TCL与四家银行机构达成深度合作共识

    3月13日，TCL（集团）董事长李东生在京分别拜会了中国建设银行董事长田国立、中国农业银行行长张青松、中国银行党委副书记刘金、中国民生银行党委书记高迎欣等几大银行负责人，就进一步深化合作达成共识。TCL科技COO兼CFO杜娟，中环股份副总经理、财务总监张长旭，TCL科技副总裁、TCL金融CEO黎健等参加了会见。 

    在座谈中，李东生董事长对各个合作银行机构的鼎力支持与密切合作表示感谢，并介绍了2020年TCL经营情况及未来发展规划。李董表示，2020年是TCL发展史上具有战略意义的关键一年。面对年初内外部经营环境的挑战，TCL危中寻机，逆势扩张，积极进取，进一步强化半导体显示产业核心优势，并前瞻性布局半导体光伏和半导体材料产业。目前，TCL已形成智能终端、半导体显示、半导体光伏及半导体材料三大产业群以及产业金融、资本平台的战略布局，为实现全球领先战略奠定了坚实基础。2021年是TCL成立40周年，面对未来充满不确定性的全球环境，TCL将继续坚守实业，依托已形成的产业基础优势，延续既定策略，展开规划布局。相信在各银行机构伙伴的支持下，TCL必将顺利达成全球行业领先的战略目标。 

    各合作银行对TCL在2020年取得的良好业绩表示祝贺，并对TCL聚焦战略新兴产业，开辟全新赛道，围绕核心产业，完善生态的布局表示认同和赞赏。各银行机构愿与TCL继续加强合作，支持TCL拓展核心竞争力，巩固产品技术能力和全球化经营能力，以实际行动助力高端制造业在“双循环”中发挥支撑作用。会上，双方还就创新合作形式、丰富合作内涵、拓宽合作领域等议题进行了进一步探讨。