普莱信智能完成1亿元B轮融资 快速迈向硬科技独角兽

    近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。

    普莱信智能是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

    其中，8吋/12吋高端IC级固晶机，已经达到国际先进水平，正在向先进封装领域迈进。高精度COB固晶机，贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断。刚发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。

    普莱信的半导体设备均达到国际先进水平，为客户提供国产替代进口的解决方案，改变半导体后端设备国产化率极低的现状，目前普莱信系列产品已获得华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司的认可。在2020年，普莱信获得清科新芽榜V50，中国硬科技10强，36氪最具登陆科创板潜力50强等荣誉，本次投资，是普莱信智能获得资本市场的又一次认可。

    普莱信智能总经理孟晋辉表示：“普莱信智能的目标是成为像发那科、西门子那样的技术平台型公司，历时三年，已构建拥有自主知识产权的底层技术平台，包括：运控控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等先进技术，并结合具体工艺，开发的半导体封装设备、超精密绕线设备均达到国际先进水平，获得行业头部企业的认可，已大批量出货。本轮融资的完成，普莱信将加大研发投入和专利布局，深耕半导体、自动化等硬科技领域，拓宽产品线，成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。”

    普莱信智能董事长田兴银表示：“2020年是不平凡的一年，疫情并没有打倒我们，反而让我们获得更快速的成长，2020年初至今，东莞工厂产能已扩大3倍以上，以满足不断增长的市场需求。普莱信智能成立三年，获得快速成长，离不开新老股东的加持助力，经过本轮融资，普莱信将不断提升量产交付能力，致力成为国内高端半导体封装设备、精密绕线设备龙头企业。”

    元禾厚望副总裁贾三陆表示：“先进制造硬科技领域，是元禾厚望一直关注的领域，美国制裁华为、中兴等半导体公司事件，让我们意识到中国半导体产业“卡脖子”的技术仍然受制于人，要取得技术出破，离不开技术创新，普莱信智能作为一家拥有核心技术的半导体设备企业，具有极高的技术壁垒，元禾厚望相信，随着半导体设备国产替代进口的推进，拥有先进技术的普莱信智能将拥有广阔的发展前景。”

    云启资本执行董事郑瑞庭表示：“云启资本自成立起，就围绕“技术赋能产业升级”进行早中期投资，其中先进制造是重点布局方向之一，随着国产自主核心技术的发展推动，半导体行业将迎来蓬勃发展的十年，普莱信智能作为国产半导体设备的优秀企业，依托自主研发的先进技术平台，深耕半导体、光通信、新型显示等先进制造领域，不断拓宽产品线，云启持续看好并期待普莱信智能成为全球技术平台型的高端装备领军企业。”