鼎盛智能亮相英特尔物联网年度培训，携手共同展示超能云终端方案优势

    新数字时代，全球各行各业的客户对快速实现业务转型的需求日益强烈。根据Statista的数据，到2020年底，全球IoT设备数量将超过307.3亿台。这意味着我们正处于一个由数字驱动的新生态系统。通过物联网技术可减少人为错误以提高生产力，因此，越来越多的公司正在寻求使用该技术来实现增长。

    11月23-25日，英特尔在深圳益田威斯汀酒店举办“2021 Intel IOT Customer Annual Training”。本次会议，英特尔邀请相关资深技术领域专家与合作伙伴共同交流，深度剖析IOT方面的应用案例，分享解析英特尔最新平台及相关技术解决方案，共同探讨合作的方面，携手共赢，展望未来。鼎盛智能作为英特尔合作伙伴联盟会员，受邀参加此次培训活动。

    鼎盛智能始终与英特尔保持最紧密的技术合作，迅速响应英特尔最新技术支持，以不断改善提升产品性能，致力于为客户提升极致性能产品体验。此次培训会，鼎盛智能展示了基于英特尔不同新平台产品，包括基于Tiger Lake-U平台的四显AI Box BU11D，基于英特尔10/11代酷睿CPU的AI Box DG11，基于Jasper Lake平台低功耗云终端NI11，以及j基于Whiskey Lake-U平台处理器的工业主板IEN-DS8665U。

    英特尔物联网事业部高级产品经理沈溢博士正在向合作伙伴介绍鼎盛智能工业边缘节点核心板

    基于英特尔工业边缘节点参考架构设计的Whiskey Lake-U平台处理器的IEN-DS8665U工业主板，采用模块化设计，可搭配不同应用的I/O载板，宽温工作温度-40°C~70°C，适用于各种严苛复杂的工业应用场景;工业I/O底板支持快速定制化产品服务，适合不同工业场景下的接口隔离、功能扩展等客制化设计。

    云计算、5G+边缘计算正在加速渗透并改变教育、医疗、金融等行业的“玩法”。其中，云桌面以集中管理、兼容性强、安全性高以及移动办公的灵活性强等优势而备受众多企业青睐。超能云终端(UCC)解决方案是英特尔重磅推出的包含IDV和TCI架构的云终端解决方案，提供更强大的本地计算性能、更卓越的云端管理能力同时，降低了网络依赖，为不同场景用户提供融合、灵活、稳定的使用体验。

    英特尔TCI Solution Dev Kits现场体验，由鼎盛智能DB08云终端提供支持

    作为英特尔生态合作伙伴，鼎盛智能推出了多款基于英特尔® 酷睿™ /奔腾® /赛扬® /凌动® 处理器的超能云终端产品方案，凭借更高性能、低功耗、高稳定性、高安全性等优势在教育、医疗、政企等多领域落地开花。如何稳准狠地选择一款云终端产品，下面这份指南请一定收好!!!

    NI11：考试机房、话务中心、分诊台

    针对运行的应用相对固定、单一，负载较轻且对终端算力要求较低的如作业管理及考试系统、话务管理系统、分诊系统等，鼎盛智能集约设计且性价比较高的NI11就能满足上述应用场景需求。超小尺寸的NI11支持Jasper Lake处理器，TDP低至10W，提供丰富扩展IO，6路USB，1个COM，并且支持HDMI+VGA同步或异步双显，能够满足日常集中运维的需求，并且降低了相应的采购、能耗、空间占用等成本，是帮助企业降本增效的绝佳之选。

DG11：3D 图形设计、边缘计算、AI 深度学习

    DG11拥有强大的计算性能与图形处理性能。DG11搭载10th/11th Comet Lake/Rocket Lake 65W标压酷睿™ i3/i5/i7处理器，支持英特尔超核芯显卡，可扩展MXM独立显卡，支持HDMI2.0+DP1.2/HDMI(支持双显)，提供DDR4内存和M.2接口SSD大容量固态盘存储。DG11还具有较高的并行能力，也可以用在边缘计算服务器或者AI推理服务器。

BU11D：呼叫中心、边缘计算、机器视觉

    这款10nm制程Tiger Lake-U平台的BU11D，集成英特尔最新锐矩®Xe®显卡，提供2*HDMI2.0+2*DP1.4四个数字显示，支持5G模组，可扩展2.4G/5G WiFi/WiFi模块。BU11D提供丰富的I/O扩展接口，可与各种传感器连接，并易于与项目集成。提供4个USB3.2，4个USB2.0，1个Type-C，2个COM，1*PCIe，允许连接到更广泛的设备。

    鼎盛智能始终保持最新平台产品的领先发售，帮助客户迅速迭代升级。除上述展示产品之外，鼎盛智能与英特尔在多领域如工业控制、医疗、智慧城市等开展更广泛的合作，拥有多元化的产品方案，为生态合作伙伴提供强劲的基础架构硬件，助力千行百业的数字化转型。