双技术路线并举——走进中麒MiniCOB全系列产品

    在LED显示行业，技术发展不断精进，传统的SMD面临着封装工艺技术的“天花板”。当P0.9以下的产品逐渐占据市场，SMD的封装难以适应当下市场发展，此时，兴起的COB封装将带领新技术引领行业走向新的征程。

    什么是MiniCOB

    MiniCOB就是Mini级芯片和COB封装技术的结合。

（Mini级芯片）+（COB封装）

    随着信息显示技术不断的更新迭代，芯片微缩化已成为市场趋势。Mini级自发光芯片，达到了100微米量级，更容易实现高分辨率画面的细腻感，色彩更鲜艳，对比度更高。其与COB封装技术相结合，更容易实现芯片小间距排列。面光源显示，锐利清晰与柔和护眼兼得，显示效果极佳。可靠性高，气密性佳、防护性强，能有效防水、防尘、防划伤、防磕碰等，抗静电能力也远远高于SMD。在中麒光电巨量转移、倒装芯片等优势技术的加持下，中麒MiniCOB系列产品已全面成型。

    中麒MiniCOB产品

    中麒光电同时采用“COB”与“MIP”两条技术路线，分别对应国际两大Micro LED技术分支。形成了“UFP MiniCOB”和“MiniCOB Lite”两大产品系列，并且均已实现量产。

    【UFP MiniCOB系列】

    UFP系列全称Ultra Fine Pitch 意为超微间距。采用全倒装COB技术，为客户提供极致显示效果。量产全面覆盖P0.4-P1.2，拥有最高25000:1的超高对比度，600nit亮度，22Bit灰度，大于120%NTSC色域，色彩更丰富，画面更细腻，锐利度更高。屏体表面达到IP65防护等级，黑屏状态下墨色一致性和平整度极高，拼接缝小，解决了COB产品的行业痛点。

    【MiniCOB Lite系列】

    2021年最新推出的轻量化、超高性价比的Lite系列产品。采用单芯片封装技术，轻薄无托架，冷屏低耗能，点间距全面覆盖P0.6-P2.0。不仅箱体厚度减少35%，重量减轻35%，平均功耗每平米100W左右。还具备COB的超高显示效果，以及高可靠性，高防护性等特点，给客户带来超高性价比的全新选择。

    目前MiniCOB两大系列产品齐头并进，共同发展，其成熟的技术和稳步提高的品质受到市场广泛认可，今年以来产能增长2.6倍，现月产能达4000㎡，2022年将突破10000㎡。

    中麒的技术沉淀

    【底层技术支持】

    巨量转移技术是进入Micro LED领域必须面对的主要挑战之一，中麒光电作为创新驱动技术型公司，拥有自主研发、制造的巨量转移技术及设备，已实现全线自动化生产，每小时转移250万颗芯片，转移良率高达99.999%。

    【全产业链优势】

    中麒光电经过10年技术沉淀，整合衬底、外延、芯片、模组制程。凭借全产业链布局发展，提高了工艺流程效率，贯通了产业各环节，实现了对产品品质的全程控制，致力于为客户提供更卓越可靠的产品。

    站在时代的风口，迎接显示行业前所未有的黄金发展时期，中麒光电将始终秉承“以客户为中心，与伙伴共成长，坚持开放包容”的经营理念。为客户提供更丰富的选择和更高品质的产品，为Mini & Micro LED产业化及第三代半导体产业发展贡献力量。