POB、COB、COG三大Mini LED背光方案各有优劣，厂商如何选技术路线？

    11月18日，瑞丰光电接受特定对象调研，就当下热议的Mini/Micro LED、OLED与投资者进行交流。

    OLED、Mini LED、Micro LED三种技术各有优劣

    在OLED、Mini LED、Micro LED等多个技术同台竞争过程中，瑞丰光电表示，综合目前的技术水平、生产成本等因素，小尺寸显示将会是OLED和Micro LED竞争的市场，而Mini LED的将侧重于中大尺寸显示，以及有使用寿命要求的电竞、车载等市场。

    瑞丰光电指出，Mini LED背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比OLED，采用Mini LED背光设计的显示面板厚度与OLED面板相差不大，同时，Mini LED背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。

    值得关注的是，汽车应用方面，瑞丰光电认为OLED采用的是有机材料，在使用寿命上存在天然的劣势，相比而言，Mini LED背光产品会有更大的发展空间。公司一直和各大车企密切对接，保持良好的项目合作。目前公司车用Mini LED项目正处于研发阶段。

    Mini LED背光三种方案如何选：POB、COB还是COG？

    Mini LED背光技术方案有三种：POB（英文Package-on-Board的缩写）、COB（英文全称: Chip On Board，中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上）和COG（英文全称: Chip On Glass ，中文全称: 将芯片固定于玻璃上）。

    目前，市场主流应用方案为POB和COB。两种方案各有优劣，根据市场需求各异而被应用在各产品之上。另外，随着COG方案的优化，也逐渐开始受到终端产品的关注。

    在谈及对POB和COB方案的看法时，瑞丰光电表示，POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。

    因此，POB是短期内最容易实现的一项技术，COB属于中长期的发展方向，若LCD在高端电视领域要与OLED进行抗衡，采用COB方案的Mini LED背光产品将会是更优的选择。

9月23日，创维鸣丽屏SmartMiniLED电视Q72惊艳上市

    对于Mini LED背光采用COG方案以及COB方案显示效果，瑞丰光电认为两种方案最终呈现的显示效果是一样的，差别主要体现在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比PCB更具优势。但玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，目前很难做到经济的规模化生产。

    对于COG方案，目前京东方和华星光电已经取得重大突破，今年9月，京东方携手创维发布了创维SKYWORTH Q72智能电视，该产品采用京东方自主知识产权ADS Pro(硬屏技术),以及全球首发Mini LED主动式玻璃技术。京东方认为，COG技术具备三大优势:

    第一是玻璃背光的部件精度比普通 PCB产品要高10倍以上,对比直下式背光,LED的chip size缩小30倍以上,同时像素间距也缩小了约7倍,LED的数量能够增加约50倍;新品所搭载20736颗LED,具备2304个独立的驱动IC,使每一个物理分区都能够独立驱动,让每一个显示细节都得到了精心的管理。

    第二大是减少了拼板,能够实现高拼能度的方案。以86寸产品规格为例,玻璃基的基板翘曲度变形度从4．5毫米降低至0．5毫米左右。原来传统PCB拼接数为8～16块,而玻璃基只需要4块,极大的减少了因高温高湿情况下的并行度和画面不匀的风险,使产品亮度更加均匀,亮度均匀度高达93%以上。

    第三采用主动式AM驱动方案,让“一个驱动IC对应一个背光分区,每个分区直驱常亮”,避免传统PM驱动带来的频闪伤害。

    国星光电、聚飞光电采取三大技术并行路线

    目前，很多厂商都采取POB、COB和COG三种技术并行路线策略。例如国星光电11月23日在投资者互动平台表示，公司在MiniLED背光技术上布局了POB、COB、COG三大技术路线，可配合客户不同方案需求，据悉国星光电目前 POB 方案已实现大批量出货。COB、COG已经少量出货 。

    聚飞光电日前也曾表示：公司在Mini LED领域积累了相当多的人才、技术、专利储备。Mini LED 产品有不同的技术方案，包括 COB、COG 及 POB ，正配合客户批量供货。技术方案不同，封装工艺、难度和成本也不同，各种技术方案各有优势，Mini led的应用市场空间较大。

    综上分析，虽然各厂家具体背光技术路线略有差异，但对Mini led的应用市场前景都非常看好。