这家韩企开发“侧面布线激光技术”加速MicroLED商业化

    据韩媒ETnews报道，一家中小型公司开发了下一代Micro LED 显示器的核心工艺技术，它是一种在薄玻璃基板侧面实现布线所需的超精细激光技术，有望提高MicroLED 的良率并加快商业化时间。

    LaserApps开发的Micro LED侧布线激光设备

    LaserApps（CEO Eun-sook Jeon）11月17日宣布，经过4年的研发，已获得用于Micro LED显示器侧面布线的激光技术。

    MicroLED 被认为是可以弥补OLED 缺点的下一代技术，因为它使用 LED 元件代替有机材料，并通过模块化组装方法实现超大显示器。

    但是缺点是，在薄玻璃基板上贴合时，存在分离的风险，而且很难在基板上。LaserApps 凭借其专有的激光技术显着改善了 microLED 工艺问题。

    LaserApps 技术最大限度地减少了热效应，并且在切割 TFT 玻璃基板时不会产生微裂纹。现有技术中，玻璃基板的布线和涂层存在因切割时产生的热量而损坏的风险，而这里已被消除。由于不会产生微裂纹，因此无需进行研磨等后处理。

    通过精确切割玻璃基板，偏差在 10 微米以内，解决了贴合基板时可能出现的分离问题。Micro LED 可以通过贴附几个小基板来自由调整显示尺寸。如果屏幕坏了，只需要更换相应的板子即可。

    它还确保了在玻璃基板侧面精确制作 3D 图案的技术，大大有助于解决 Micro LED 布线的困难。为了用一般的激光技术在玻璃基板的侧面打印3D图案，需要在顶面、底面和侧面分别照射3次激光，但LaserApps一次就可以实现。此过程时间已从 50 分钟减少到 5 分钟，该工艺所需的技术专利已获得，设备也已开发完成。10 μm 的线宽是可能的。LaserApps 技术可用于玻璃基板（刚性）和超薄玻璃 (UTG) 基板。

    LaserApps 首席执行官Jeon Eun-sook表示：“这项技术不仅可以用于显示器，还可以用于包括半导体在内的整个行业。

    译自ETnews