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SMD、IMD、COB封装技术的区别与优劣势分析

来源：投影时代　更新日期：2021-01-12 作者：pjtime资讯组

Infocomm China 深入报道 LED及大屏商显年终总结 2023年度评选盛典获奖揭晓

01华山之约：IMD PK COB 谁更胜一筹？

最近几年，COB以各种技术优势吊打传统SMD的观点层出不穷，作为LED显示圈近年来的话题之王，COB仿佛天生的流量担当，业界也普遍认同，产业革命是必然，未来COB必将大有可为。

然而事情真的会如此顺利吗？通过整合行业数据，我们发现，时至今日，市场上P0.9间距用的最多的方案，既不是SMD，也不是COB，而是IMD。这就好比华山论剑，胜负将出，半路杀出周伯通。下面，小编将从技术对比的角度，来给各位“安利”下三种技术路径的前世今生。

他们是谁？

想要明白三者之间的联系与区别，就要先解决“是什么”的问题。首先，作为三种封装技术路径，最简单的理解就是集成的芯片封装数量不一样。

简单来说，SMD属于分立器件，而COB属于集成封装芯片，而IMD则可以理解为一种高速贴片的小型集成封装。不同于SMD与COB，IMD是集成了两种技术路径优势的新生代产品，最重要的是，无论颜值还是才华，都可以满足当下的市场需求。

02刀光剑影：技术流视角下的MINI LED显示方案

LED显示屏的自白：

在我的职业生涯中，SMD曾是我最得力的助手，作为主流技术大咖，和我一起见证了LED显示屏行业的做大做强。随着市场需求的提升，应用场景的发展，有多个领域需要我大展拳脚，比如专业显示，商业显示，家用显示等领域。但我发现，无论怎么努力，它都无法再满足新的应用领域的需求。我不能再强求他，因为那将会使他付出极为沉重的代价。（传统SMD封装受物理极限影响，目前市面上最好的方案只能做到P1.2，继续缩小间距会导致成本十分高昂）

后来我找到了IMD和COB，一个是原有技术路径的创新集成者，另外一个是另辟蹊径的天赋型选手。那么到底谁才是未来主流的封装技术路径呢？

一个技术产品是否能快速成为主流，主要决定的因素来源于以下几个方面：产品性能，成本，及规模化复制能力。下面，我们将从以下几个技术维度，深入浅出的为大家剖析两种技术路径的不同，通过PK的方式，决定谁才是未来真正的技术主流。

第一回合：显示一致性

①墨色一致性

完美的承袭了SMD日积月累得来的分选技术，使得IMD在应用端贴片后色差一致性良好。COB虽然提升了墨色一致性，但不如IMD稳定，且外观的批次性问题突出。从整个行业来看，重点是各家COB厂家的水平参差不齐，难以达到一致。

②色彩一致性

显示屏对光色一致性要求非常高，观看距离＜3米的屏则要求更高，IMD-M09T和传统的SMD一样可全测分光分色，并100%筛除电性不良，光电一致性可做到与1010/0606的一致；而COB在缓解色彩不一致性的方法通常采用混芯片固晶（同样适用于IMD-M09T），在点亮之后可以对不良返修，但不能确保每一颗LED的光电参数在一个合理范围，还需要用到逐点矫正技术，但矫正能力有限，因此在获得显示色彩一致性的水平上，COB付出的成本要远高于IMD高。

这就好比在一场比武中，决定一方是否取得胜利的不是他的武功强弱，而是取决于他今天拿了什么装备，从这一点上看，想要做到一致的显示效果，COB成本会高很多。

本回合：IMD-M09T>COB

干货科普：事实上，前段的分选成本和后段的校正成本是IMD和COB都要解决的技术问题，只是由于封装技术路径不同，所需的成本不同。

第二回合：控成本

这里所说的成本，全部是屏厂的成本，作为标准工业品的生产者，首当其冲就是控客成本，为下游客户创造价值。

我们先说屏厂PCB成本，以P0.9为例，通常COB-P0.9的PCB是8层3阶；而IMD-M09T 因为灯珠本身已经做了线路集成，4个像素只需要8个引脚，屏厂的PCB布线空间提升50%，采用IMD-M09T的客户 PCB 通常只需6层2阶，价格便宜20%以上。而SMD也是需要8层3阶的PCB板，但是精度要求没有COB高。

如果很难理解，我们不妨更形象一点，把层想像成戚风蛋糕，阶就可以理解为工艺。

值得一提的是：现阶段全国上千家PCB厂，可以做到高精度8阶3层的只有2-3家，从这里看，COB在技术实现和成本控制的难度上，可见一斑。SMD同样要使用8层3阶PCB板，之所以能实现量产，是因为所需精度没有COB高，更容易落地。而能做6层2阶PCB板的厂家就多多啦，一般能做HDI板的厂家都能做IMD所需的6层PCB板。综合来说，无论是技术要求还是成本，IMD所需的6层2阶板都比SMD和COB所需的8层3阶板更低。