小间距LED显示行业2020年十大趋势盘点

    4.技术与成本压力下，mini LED多路线并进

    伴随市场需求的不断晋级，小间距LED像素间距的微缩化成为一种持续性的趋势，包括在百寸级别上实现4K/8K的应用需求，都成为推动mini LED落地应用的背后推手。正如前文所述，P0.X级别产品的大量推出，也意味着，mini LED距离大规模商用只有一步之遥了。不过，这个进程也并非那么轻松，摆在众多屏企眼前的诸多问题之中，技术和成本就是两个始终绕不开的难题。

    值得关注的是，具备量产能力并不等同于拥有了大规模商业化生产的能力。首先，迈入mini LED的微间距时代，就意味着LED显示屏模组的点间距进一步缩小，这对于封装工艺、良品率等封装技术提出了更高要求。专家指出，在P1.X时代已相当成熟的SMD封装工艺，在P0.4级别上已经达到极限，并且在mini LED时代，其还面临技术难度提升，成本上升的考验。

    而近年来大热的COB方案，则相对具有更高可靠性、整屏组装效率、面光源发光等优势，理论上可用于毫米级的任意间距，但其所需材料昂贵，并且需要解决显示和外观一致性方面的问题。

    SMD与COB两种既有技术路线的看似“不完美”，也催生了第三种方案，即IMD多合一封装的诞生。其不仅在性能方面继承了SMD封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点，又汲取了COB封装方案的防磕碰、可靠性高的精华，有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。此外其降低了工艺难度，使得屏企可以沿用常规小间距封装的多数设备，有效降低了制造难度和成本，因此近年来也备受部分企业的青睐。

    目前来看，mini LED规模商用已经稳步推进，但规模尚未上量，短时间内成本对于普及应用的阻力作用仍将较为明显。在此背景下，相关企业在技术路线的选择上，也有着各自的考量。一段时期内，多技术路线并存将成为行业的常态。