北京IFC展 | 深德彩展品亮点抢先看

    2020年9月28日-30日，北京InfoComm China展将于北京国际会展中心盛大启幕。北京IFC展是亚太地区规模宏大的专业视听和集成体验技术商贸展会。历年历届均吸引大批专业参展商和观众。届时，深德彩将携多款新品爆品亮相北京国际会议中心C馆CC3-01展位。

    本次展会深德彩展出的产品均为搭载D-COB技术的产品，更有行业最薄产品首次亮相，这是怎样的阵容？本文将提前为您曝光。

    1 HX系列，轻薄至简超乎你的想象

    深德彩立足于自有D-COB专利技术，致力于成为COB新一代超高清视频的领跑者，不断推动产品革新。HX系列是深德彩最新研发的产品，此次展会为首次亮相。

    产品轻薄至简，它的面世将打破行业的记录，成为行业最轻/薄产品。产品采用隐藏式内走线，外观简洁大方节省安装空间。同时产品搭载深德彩自主研发的D-COB技术，具有显色效果卓越、高稳定性、高防护性等特点。

    行业最轻/薄产品究竟有多薄？来现场看看你就知道，必将让你惊艳！

    2 D-COB，不只是高防护那么简单

    深德彩D-COB技术自发布以来便凭借其超强的防护性和超高清显示效果等优势受到行业内外的热烈反响。在各大展会上其超强防护性更是受到了众多客户的现场检验，本次展会上将展出标准4K的HDC-151产品及P0.9超高清的HDC-091。

    D-COB产品不仅高防护，产品还具有高稳定性、显色效果卓越和散热性能好等特点。引领行业风向标的它跟SMD和COB相比好在哪儿？展会现场我们有专业的解答，更有检验其性能的硬核方法等你体验。

    3 Melink（LED）超薄款，给你极致会议体验

    Melink是深德彩研发的一款面向中大型教室和会议室场景，用智能颠覆教育和会议的一体机，聚焦于提供LED和LCD智能教育/会议一体机解决方案。

    本次展出的会议一体机是新鲜出炉的超薄款一体机：Melink（LED）超薄款，搭载深德彩最新研发的HX系列产品，超薄机身，大大节省空间，同时产品的智能书写、文件管理、无线传屏以及视频会议等功能应用将为大家带来极致使用体验。

    这是一场D-COB的盛宴，深德彩展位上展出的产品均为搭载D-COB技术的产品。除了众多前沿技术和产品外，还有更多惊喜在等待着大家，9月28日-30日，北京国际会议中心C馆CC3-01展位只等你来。