新基建下晶台显示封装的革新和技术展望

    在疫情和新基建的双重影响下，LED行业面临的市场格局变化莫测，更是面临着前所未有的挑战和机遇。而作为LED显示的核心发光单元，Mini/Micro LED等新型显示在显示和背光中封装技术路线的选择趋势、发展前景更是备受关注。

    近日晶台接连参加了两场行业会议，分别是于9月1日举办的「2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会」和从8月31日至9月2日为期三天的ISLE 2020 「新技术&新产品&新趋势」高峰论坛。大会上，晶台邵鹏睿博士针对封装技术选择和发展前景预判，从专业的角度展开了详细的分析、探讨。

    分享一LED封装技术的选择—

    目前业界对于Micro LED显示的定义并不明确，综合和Mini LED的对比，可以给出这样的学术定义——Mini LED为 芯片尺寸为80um-200um的倒装或垂直结构；而Micro LED为芯片尺寸小于80um的倒装或垂直结构,主要表现为以剥离衬底为基础的结构形态存在，并且必须采用巨量转移技术实现。采用色彩转换的方式实现全彩是Micro LED主要技术路线，而大尺寸显示难度极高，最终量产以小尺寸显示为主。

演讲内容节选-

    对于在显示和背光中封装技术路线的选择，Mini LED引入区域动态背光，一方面将液晶显示的对比度从常规的1000：1提升到10万甚至百万：1，符合市场对HDR的高对比度要求，也有利于Mini LED冲击TV市场，另一方面更节能，相比传统背光总体可节能40%以上。将延伸采用“纯蓝光背光源 + 量子点QD膜”的背光技术路线，有效提升LCD显示的色域。

演讲内容节选-

    LED显示的发展从最初的LED户内户外显示到高密、高对比度的小间距LED显示，继而到倒装RGB的Mini LED显示，最终才到微米级显示的Micro LED显示。Micro LED以PCB基板为典型的集成封装，克服了LED显示屏常见的颗粒感、容易积灰和不易维护等问题，容易清洁维护、为客户提供更优越的体验感。

    分享二LED行业迈入万亿级显示市场—

    新基建的到来加速了5G+8K的发展，LED显示屏成为承载信息数据可视化的重要方式，迎来新的机遇，而新兴的Micro LED 显示更是成为搭载万物互联时代的主力。基于对行业、市场发展的敏锐度，晶台率先开展了Micro LED研发工作，并推出了晶台 Micro COB “积幕”。邵鹏睿博士在会议上大致介绍晶台 Micro COB“积幕”的特点，具有高对比度、高灰阶、宽色域等优势，不仅比液晶显示亮度高、视角大、响应快、串扰好、寿命长，还突破液晶110寸尺寸的最大尺寸限制，通过无缝拼接实现超大尺寸，大幅度提升客户体验感，并可以适配到新基建数据可视化显示的多个领域。现阶段晶台 Micro COB “积幕”已经实现量产，并在今年年初发布了全新 P0.62 Micro COB，标志着LED行业从专业显示市场真正迈入万亿级大显示市场。

演讲内容节选-

    分享三Micro LED的产业链未来—

    从产业链解读Micro LED显示理论上属于材料成本最优的方案，符合市场趋势。同时，相较于分立器件小间距屏可靠性低的痛点，Micro LED显示能够有效改善，表面防护性也比较好，但是在应用端方面，拼缝技术和平整度有待进一步提高，以便提升用户体验感。

演讲内容节选-

    演讲尾声，邵鹏睿总结道，以COB为典型代表的Micro LED显示技术在逐渐成熟，也将带来显示产业的大变革，但是基于成本高的局限，距离大规模仍有一段时日，现阶段应该是精进完善产品，在新基建的机遇下，还要做好产业链的分工和对接，为后续的爆发做好准备！

    行业的发展日新月异，新技术新显示也一直在更新迭代，晶台始终致力于前沿LED显示技术的创新发展，综合显示效果、市场需求、产品质量和成本控制等多方面因素考量，旨在为客户提供更优质产品的同时，不断探索推动行业产业链的延伸应用，如今在新基建的机遇下，更是积极加速产品技术革新，提升产品的附加值，摸索产品在更多细分领域的应用，助推行业的发展。