韩国半导体受到中国冲击？三星规划半导体最大工厂P3

来源：投影时代　更新日期：2020-06-23 作者：pjtime资讯组

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中国大陆将自产显示器驱动芯片(DDI)

继掌握液晶显示(LCD)市场之后，中国大陆瞄准了DDI。据20日韩媒，继现有的云英谷科技、奕思伟之后，BOE等也在准备中。

DDI是用于驱动有机发光二极管(OLED)、LCD等组成的像素的半导体。通过薄膜晶体管(TFT)控制红色、绿色、蓝色(RGB)像素。一般与专案有着密不可分的关系。智能手机使用1个，电视和平板电脑使用多个。

此前，中国DDI一直依赖于韩国和台湾等地。在该市场中，以占有率约30%的三星电子为首，LG集团分公司的Silicon Works、台湾的联咏科技Novatek、奇景光电Himax、硅创电子Sitronix等是主要供应公司。

中国计划通过自主采购，实现降低成本、确保供应稳定性等。云英谷科技增发的DDI投资资金2800万美元(约340亿韩元)将确保可以集中用于去年开始生产的OLED DDI。

奕思伟也在去年提供OLED DDI。该公司由BOE创始人王东升领导。最近，三星电子前社长张元基成为热门话题。奕思伟预计将筹集21亿元人民币(约3385亿韩元)的资金，并加紧引进人才和技术开发。

据悉，中国最大的显示器生产商BOE也在准备直接投资。目前正试图聘用相关人才，期望实现自供。由于主要业务为生产面板，所以预计将产生协同效应。

中国的DDI国产化必然会对韩国半导体业界产生影响。首先，三星电子、Silicon Works、Anapass等的中国销售将会减少。

其次，半导体委托代工生产企业将进入影响范围。如果中国企业直接设计DDI，那么制造很有可能委托给中芯国际SMIC、华虹宏力等公司。其将有利于帮助本国半导体企业的成长，也意味着三星、DB Hitech等企业的订单量将减少。

半导体业界有关负责人分析说：“虽然DDI市场不像DRAM、应用程序处理器(AP)等那么大，但也不能说完全小。中国的DDI自主供应将成为本国半导体和显示企业同步增长的契机。”

三星在平泽建设新半导体工厂“P3”，于9月开工

据21日韩媒，今年9月，三星电子将在平泽动工建设半导体新厂“P3”。之前，三星电子已经在平泽设立了被称为“P1”和“P2”的半导体工厂，P2是去年完工，刚刚安装设备的新工厂。P3将比三星电子最新的Fab P2更大，P2的长度为400米左右，但P3的长度将达到700米，相当于足球场长度的7倍，是历史最大规模。

预计P3将于明年8月前后竣工，入库设备后进行试运行，最快将于2021年底投入量产。三星电子在P3生产半导体的规模和设备投资计划等尚未确定，政府计划灵活应对市场状况。P3将成为同时生产DRAM、NAND闪存、系统半导体的“综合半导体工厂”，并将引入最新工艺，另外，还将生产图像传感器、应用程序处理器(AP)等半导体，委托生产半导体的代工项目也将成为重要业务。

三星电子制定了在2030年非存储器半导体市场上也要实现第一名的目标。在P3中，不仅是存储器，预计非存储器半导体生产线也将大规模建设。实际上，三星电子正在将P2建设成综合半导体工厂。三星今年5月宣布，将在拥有存储器生产线的平泽P2投入10万亿韩元，建设以极紫外线(EUV)为基础的代工生产线。P3被解释为是为了引进最新工艺技术而大幅扩大了规模。半导体业界人士表示:“如果建立以EUV为基础的Fab，必然会更加宽广、更高。”

EUV是体现超微电路的老光技术。三星电子在代工采用EUV之后，正在准备在新一代DRAM上也使用EUV。

应用EUV工程生产的DRAM模块

三星的P3投资之所以备受关注，是因为表现出了为引领世界半导体市场而进行攻击性投资的意志。三星电子还没有完成最新的P2栋设备则启动了P3规划。P2是去年工程结束后，从今年开始进入设备的。目前，12英寸晶片的投入量达2万张(20K)的内存条设备正在构建之中，并计划在下半年启动。今年5月发布的P2 NAND闪存生产线最快也要在明年上半年启动。尽管如此，追加建设P3被解释为是要应对市场的战略，也就是说，要通过先进的设备和投资拉开与后来者的差距，同时要引领市场。

半导体产业是一个需要10万亿韩元以上规模资本和设备的产业。三星以比别人领先一步的攻击性投资，要成为世界最大的半导体企业。对此，三星电子副总裁李在镕最近的动向也备受关注。上个月，李副会长访问了中国西安半导体工厂，并强调“如果被过去所束缚或者安于现状的话，未来是没有的”，强调了先发制人的应对。

本月15日，三星电子副总裁金基南等管理层会面，讨论了全球半导体行情和投资战略。另外，他还于19日访问半导体研究所，与DS部门总经理团举行座谈会，评估了半导体未来战略。据猜测，此次会议讨论了P3投资问题，并做出重要的决策。