利亚德+台湾晶电=Mini/Micro LED产业新模式

    当前，全球新型显示产业进入关键时期。利亚德早早布局的Micro/Mini LED显示技术，在变革新型显示产业格局中的位置也愈加凸显，并逐步上升为主流趋势。

    据媒体数据显示，从2019年年初到目前（2020年5月）为止，仅中国大陆地区以Micro/Mini LED为投资方向的项目总额已经达到了220.8亿人民币。而众多的投资项目也表明了业界企业对这一产业应用前景的看好，且有望激活LED显示市场。目前市场需求持续增温。

    2020年3月，利亚德集团与台湾晶电集团共资设立的利晶微电子正式成立，双方共同打造的全球首个运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro LED显示产品大规模量产的产业基地正式落地动工。该基地旨在加速研发和生产以倒装封装、巨量转移为主要生产工艺的Mini LED背光显示、Mini/Micro自发光显示产品，基地建成投产后或将打破原有的产业链结构。

    优化产业链，直抵上下游

    从LED显示现有的产业链结构来看，整条产业链包含上游的芯片公司，中游的封装公司，下游的应用公司。而利亚德属于产业链下游的应用公司。当利晶微电子Mini和Micro LED生产基地建成后，可能打破原有产业结构，其中上游芯片仍然占据基础地位。

    这就意味着，与其他大部分项目都是项目主体原有的业务横向延伸不同，利晶微电子有望重新构造Mini LED产业链条。未来，其通过巨量转移技术生产Mini/Micro LED将省去中间封装环节。因此，上游芯片企业和下游应用端只有紧密合作才能实现共赢。

    产业格局面临“洗牌”，技术变迁剑指“高端市场”

    Mini和Micro新技术正逐步成为显示的未来，市场空间指日可待；一旦Micro巨量转移技术成熟，其市场空间将被逐步打开。特别是随着这些新型显示技术的日趋成熟，将为LED显示终端的应用提供更多的选择。

    从显示市场看，Mini LED看好室内小间距LED显示屏产业。从2017年开始，COB产品每平米价格下降到10万元以下，已经开拓出“高端市场”的第一桶金。Mini LED和COB的整合，必然能够实现更为良好的显示性能。即便是SMD/SMT，贴片封装/表贴工艺的小间距LED屏，也可以从Mini LED上得到更好的低亮度灰阶控制能力和可能的灯珠成本优势。

    Mini背光方面，利晶微电子正在跟进一些笔记本电脑、LCD面板厂商，且沟通顺利。目前，传统模式和封装仍是主流，之后通过巨量转移方式可大幅降低成本。

    Mini/Micro自发光显示模组方面，将利用利亚德的销售渠道进行自发光产品推广。随着Mini/Micro自发光产品成本的大幅下降，可以在做到尺寸更小、晶粒度更高的前提下，成本仍与现有的显示产品差不多，那么，现有的很多产品都将被替代，未来潜在市场比小间距市场规模将有几倍，甚至几何倍数的扩大。

    优势资源互补，降低投资风险

    台湾晶电与利亚德的结合，一方面保证了基础技术和种子客户；另一方面，Mini LED技术可以用于自发光和背光两个领域，而利亚德可以保证自发光的市场需求，晶电具有较为丰富的背光客户资源，两者具有很强的客户群互补性，在经营上可以实现一定程度的范围经济。

    由于Mini LED芯片对技术水平相比传统的LED芯片有更高的要求，目前能够供应Mini芯片的厂商数量较少。在选择下游与哪些封装模组厂合作上，台湾晶电作为供应商具有较大的话语权，能够给予合资企业更多的芯片资源支持。

    通过合资企业的设立，利亚德和晶电共同提高了纵向一体化的程度，并避免了产品定价的双重边际化，增加了在Micro/Mini LED技术变迁引起的产业格局洗牌中的胜率。