GOB全彩LED显示屏发展历程:
GOB工艺从面世到如今被行业熟知,大概经历了三个年头。大致分为三个阶段:
一、透明的环氧树脂(灌完胶水以后表面未经过任何处理)阶段,此种工艺门槛相对较低,成本自是不必多说,市面上的加工费在500-800元不等。单个模组或是单个箱体效果尚可,几个箱体或更多的箱体组装起来后,问题(模块化、十字架、暗线亮线等)便凸显出来了,整体效果很差,无法批量生产或是无法应用在高大上的项目上。
二、透明的环氧树脂(灌完胶水以后表面做了磨砂处理,也有些表面做了类似面罩的处理),阶段一的问题稍微改善但不明显,依然没有从根本上解决问题。加工成本因平台及产品型号有异,加工费在800-1500不等。
三、独特的黑胶工艺(增加产品对比度),嘉彩光电独家高防护等级GOB软胶工艺(墨盾系列),需开高精模具,费用大概在50万元以上,以其独特的工艺配方,无需CNC切割,模组一次成型,使其产品在工艺上得到质的提升,解决了产品的模块化、十字架、暗线亮线及批量生产等问题。嘉彩光电在产品原材(国星LED、高刷驱动IC、私模PCB四层板)上精挑细选,内外兼修终成精品!
在LED显示屏行业中目前大多都停留在第二阶段,大都以加工为主;因无需开模,故门槛相对较低。第一二阶段的GOB全彩LED屏产品都需经过CNC对模组的四周溢胶部分进行切割,无法一次成型。由由于LED灯珠、PCB、套件等模组组成部分的批次问题,再经过CNC切割,很难保证模组的精度,所以很难从根本解决问题。同一批次的面积如果较小出来的整体效果还算差强人意,如果面积相对较大出来的效果就不尽人意。
GOB高防护LED全彩屏行业前景:
以其独特的产品工艺,确确实实解决了部分产品(如小间距LED显示屏、高清租赁屏等)的痛点问题,如磕碰、防潮、防水等。因其是在传统SMD的基础上做了道特殊的工艺处理,在整个行业前进的步伐中只能算是一款过渡产品。虽然COB的技术近几年不断突破,但产业链短时间内还无法形成,留给GOB产品的时间大概在两年左右,一万年太久,只争朝夕!抓住这波短暂的时间。正因这款过渡产品才能更好的为COB产品的布局做好铺垫,打下基石!