超高清显示时代，COB或将迎来真正爆发期

    早在2019年，国家工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台就联合发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》，如今，国内多个省份积极参与全国有线电视网络整合与广电5G建设一体化发展，2020年也迎来了首个“5G+8K”春晚，超高清显示时代将临。

    对于LED行业来说，超高清显示和Mini/MicroLED的发展息息相关，根据测算，未来 5年，仅MiniLED就有望达350至420亿元的市场规模。其中，COB作为新一代封装技术，经过多年的市场预热，销售增长明显，在超高清显示时代，或将迎来真正爆发期。

    更小间距，COB技术助力超高清显示

    随着5G网络覆盖与建设，市场对超高清显示需求与日俱增，传统的SMT技术，难以满足Mini/MicroLED的发展要求。COB技术作为新的封装技术进步，突破了传统封装技术的限制，让点间距变得更小，在实现超高清显示上更有优势。

（图片来源：AET阿尔泰官网，下同）

    COB技术，即板上芯片封装，直接封装芯片而非灯体，少了单个灯体外围壳体的空间限制。与SMT技术相比，COB技术实现的点间距可以更小，像素密度更高，高清显示效果更突出。

    COB技术契合了市场对超高清4K、8K的要求，发展趋势一直被行业所看好。

    稳定可靠，有力保障超高清显示

    COB技术有正装和倒装之分，倒装COB针对产品的可靠性再升级，为超高清显示的稳定与可靠性提供了有力保障。

    因传统封装工艺流程较复杂，对于点间距P1以下的LED显示屏，使用SMD3in1LED0808以下的尺寸组件，打线、注胶、气密性等方面的可靠性难以把控，导致量产良率下降。特别是对于0606以下的LED灯珠，难度更加不言而喻，对于日后使用过程中出现的故障，也难以进行维修与恢复。

高灰度（COB封装）

    倒装COB技术不仅缩短工艺路径，还避免了焊线与焊点过多，解决虚焊、连焊、短线等问题，可靠性得到进一步提升。另外，倒装的LED芯片与PCB板接触面积增大，不但提高了焊接的牢固性，而且，LED芯片热量通过焊点直接传导到基板，提升热传导性能，降低热阻影响，对于提高器件寿命与稳定性起着重要作用。

     此外，倒装COB技术采用全平面覆膜工艺，进一步强化防尘、防水（IP65）、防磕碰、易清洁等功能，产品稳定性大幅度提升。

    节能明显，极大优化用户体验

    倒装COB技术由于是无引线封装，共阴技术驱动下，功耗更低，屏体表面温度大幅度下降，在同等亮度下，节能环保优势明显。

    另外，倒装的结构增大了LED发光面积与效率，可达到180度完美观看视角，更能为用户带来近乎完美的观感体验。同时，倒装COB技术还实现了从“点光源”向“面光源”的转变，降低视觉疲劳，提升观赏的舒适度。

    不仅如此，倒装芯片封装，电极下沉，解决了空间体积的设计限制，封装厚度变小，整个显示屏更轻、薄，利于安装、拆卸与搬运。

    超高清显示时代，倒装COB的优势明显，而AET的MTM-FCOB技术，是基于巨量转移技术的倒装COB，稳定性与节能环保兼顾。2019年，AET已实现0.7 mm全倒装COB量产，目前，其新一代的COB产品也即将发布，在超高清显示时代来临的大背景下，有望加速COB产品需求的爆发。