Mini/MicroLED为何需要巨量转移技术？

    Mini/MicroLED是LED显示行业的新趋势，越来越多的企业在布局抢占Mini/MicroLED领域时，也在发力COB技术，并将其作为突破Mini/MicroLED瓶颈，实现量产的关键。

（图片来源：阿尔泰官网，下同）

    同样的，AET持续专注小间距领域，把COB作为主攻方向之一。在2019年底，AET成功推出MTM-FCOB，并以巨量转移和倒装COB为两大亮点。特别是在量产Mini或MicroLED时，巨量转移技术具有不可或缺的作用和不可比拟的优势，能极大提升效率和良率，这也意味着AET在推进微小间距产品实现量产的道路上迈出了关键的步伐。

    速度快，精度准

    当前，由于Mini或MicroLED的芯片尺寸已朝百微米以下发展，传统的芯片封装技术面临天花板，难以满足生产需求。特别是在SMD3合1LED0808以下的尺寸，也就是点间距P1以下的显示屏，需要放下更多、更密的三原色（RGB）灯珠。

    量产时不仅要克服像素密度翻倍难题，还需解决良率难以达标的问题。以一个4K屏幕为例，需要转移微米级的晶粒高达2400万颗，而行业目前P&P设备加工速度约为110,000点/小时，加工耗时大概1个多月。

    巨量转移技术朝大量的、一次性的、高速的、高效能的方向转移，其转移效率与成功率起着关键的决定作用。AET的巨量转移技术能做到高一致性、高重复性，已实现超过250万颗芯片/小时，是传统工艺的30倍以上，效率更高、精度更准，进而促进量产的实现。

    防护强，良率高

    LED显示屏的坏点问题一直困扰着行业。由于传统的工艺固晶容易导致坏点，亮度色泽不一致，从而影响屏幕整体显示效果。另外，PCB板上的灯珠脆弱，容易发生虚焊；而且灯珠金属脚裸露在表面，易造成受潮或堆积灰尘，产生静电而导致电板损坏。

MTM-FCOB功能

    而AET所推出的MTM-FCOB，从根源上解决了这些问题。AET通过精简LED支架、高温回流焊等工艺流程，改用自主研发的封装技术，并利用环氧树脂加固灯珠，提升显示屏的耐用性。此外，MTM-FCOB具有防潮、防尘、防静电、防磕碰等功能，极大地提高了屏幕的防护等级。

MTM-FCOB功能

    巨量转移技术还解决了量产Mini或MicroLED的良率问题，转移良率达到99.9999%，在线点测修复后良率100%，而且每颗芯片的精度控制小于2微米以下。

    自主研发，可靠性强

    AET自成立以来就坚持走科技路线，重视研发，如今渐入收获期，MTM-FCOB就是其中的代表之一。

    尤其是在突破巨量转移技术上，AET借助集团构建的科技平台，成为行业内唯一覆盖微间距显示平台产业链的企业，从氮化镓原材料到LED芯片、模组，再到微间距显示终端均是自主研发生产。

    同时，AET通过集团兄弟公司研发的巨量转移生产线，更能准确把控与提升小间距显示屏的品质，产业链布局更具优势。以第七届世界军人运动会所展示的显示屏为例，0.7MiniCOB 4k屏，其高清色彩与亮度均匀一致的特性给观众留下了深刻印象。       

    AET凭借掌握COB技术，突破转移速度与良率，提高显示屏的可靠性，为量产Mini/MicroLED奠定了基础，也为市场提供更多更优秀的小间距产品做足准备。