COB发展势头好，新品发布节奏不受影响

    得益于我国LED屏企对小间距LED显示屏的角逐竞争，COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。特别是COB技术更是分化出正装与倒装之列，且芯片尺寸 进一步微型化。

    2020年，虽然受新型冠状病毒肺炎（COVID-19）的影响，不少企业被迫延迟开工，但LED新品推出的节奏丝毫没受影响，一大批COB封装LED显示产品于近期扎堆上线。下面我们就一起来盘点一下：

    2月11日，在荷兰阿姆斯特丹举办的ISE2020视听设备与信息系统集成技术展览会上，雷曼光电全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距的Micro LED显示屏。这款新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED显示产品，在前一代COB产品的基础上进行了技术创新。新一代技术采用微米级全倒装LED芯片，雷曼开发了一整套全新的倒装COB技术，包括微米级LED芯片转移技术、LED芯片与基板的键合技术、微间距微米级LED芯片维修技术、COB封胶技术、模组墨色一致性技术、校正技术、微间距无缝拼接技术、高效散热技术，以及与新产品配套可量产的生产工艺与技术。

    同是在今年ISE 2020展上，希达电子推出一款倒装COB技术的弧形显示屏，点间距0.8mm，该产品采用希达自主设计的C型弧形固装箱体，整体造型线条流畅，兼具科技性与美观性，最大限度的保证显示模组的无缝拼接精度。该款产品的最大特点是采用磁吸式模组设计，支持显示模组便捷前维护。内弧形的设计将体验者半包围其中，清晰流畅的画面，2000cd/㎡的亮度，画面的超高一致性，给现场观众带来置身其中的沉浸体验。此外，“面光源”显示效果，更有效的降低光强辐射及抑制摩尔纹，实现观看无像素颗粒感，极大地提高了观看舒适度。

    3月24日，深德彩以“D-COB 开创渠道产品2.0时代”为主题的D-COB渠道产品线上发布会上，深德彩发布、基于二次封装DCOB的Micro LED技术的HP系列产品，作为作为常规小间距产品，HP系列有从1.25——2.5有5个点间距规格的产品，除了具有D-COB产品的防水、防尘、防腐蚀、防静电、防撞击、抗UV的特性外,HP系列产品还具备高清无缝显示特点，消除了视觉拼缝，为用户呈现超大、完整的显示画面;低亮高灰高刷的极致显示效果，动态显示画面稳定、无波纹、不闪烁、图像边缘清晰，用户在视觉体验上更加舒适;换帧技术达到纳秒级，快速动态画面无重影无拖尾;箱体材质采用压铸铝，独特的散热设计，寿命更长，减少后期的维护成本，为产品的安全稳定运行保驾护航。

    4月3日，业界领先的大屏幕显示及拼接控制整体解决方案提供商--Voury卓华乘势而行，推出了P0.7 COB封装LED显示新品。Voury卓华P0.7 COB封装LED显示屏采用COB一体化封装技术，共阴设计，采用自主研发的超薄箱体、无缝拼接设计，配以像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控，具有高亮度、高对比度、高可靠性、颜色亮丽、视觉无缝、屏体轻薄、绿色环保等特性，与SMD封装LED显示屏的区别在于生产过程中直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，解决了外界因素对像素点造成损害的问题，给用户带来完美的视觉体验;采用共阴设计的显示屏使用共阴封装工艺像素点和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，功耗低、节能提高40%，是应急中心、指挥中心、控制中心、会议室的理想之选。

    小结：在疫情期间，COB新品频出，既赚足了眼球，又切实的推进了COB显示的产业化。COB阵营不断壮大，这些企业在COB领域的不断深耕探索也为未来LED显示的发展打下了坚实的基础。