D-COB | 不怕比较！深德彩自信何来？

    2020年3月24日深德彩以线上直播的形式展开了“D-COB 率先定义渠道产品2.0时代”主题新产品发布会暨渠道招商大会，本活动发布了首款搭载D-COB技术的渠道产品HDC，一经发布便受到行业媒体及协会的持续关注和争相报道。那么是什么样的一种技术会成为行业的焦点呢？这种技术主流的工艺和材料又是什么呢？深德彩又是基于什么会有如此的自信呢？

    技术趋势 ——

    近年来，小间距LED显示屏已经成为行业增长的中流砥柱，更是LED显示屏开拓新应用新场景的开路先锋。短短几年时间，小间距产品的点间距更从P2.5一路突破P0.X。　　

    当我们在享受着超高清显示盛宴时，也在面临着一系列的问题：

    稳定性不强  搬运、安装、使用过程中的磕碰极易损坏灯珠，产品的可靠性、稳定性达不到商用级别；

    适应性差  不能满足应用环境复杂多变，如受到潮湿环境影响，容易造成灯珠失效；

    难清洁  长时间使用过程中，灯珠间隙的灰尘无法清洁；

    适应性差  产品对应用场景的适用性不强，如表面温度过高，无法近距离接触等。

    为解决以上问题点，提高用户满意度，LED显示屏行业各大企业也给出了各种各样的解决方案，给小间距增添了不同的技术路线，当前行业主流的技术增加了4合1 Mini LED、COB两个路线。

    对于COB，当前业内人士普遍看法是，这是小间距LED显示产品的一种突破，是解决当前小间距痛点，更利于走向市场的最佳方案，今天我们就来谈谈COB。

    COB封装材料与工艺流程 ——

    COB，是Chip On Board的简称，板上芯片封装，是封装的一种类型，最早在IC封装中应用，后应用于LED中，在LED行业里最早应用于白光照明器件，现慢慢在LED全彩显示应用中普及。COB的整体封装，可以把芯片与焊线完全封装在PCB板上，减少器件的外露，可以更有效的保护发光芯片；COB的技术发展至今，不同的厂家使用的封装材料与生产工艺都不一样，所以COB产品的效果也不同，质量也是参差不齐。

    现在主流的封装材料有硅树脂，改性环氧，环氧树脂三种；这三种材料根据调配的浓度，其特性与效果也是有所不同。

    01 硅树脂封装胶方案

    胶体硬度低，应力小，抗冲击能力强，胶体粘接力弱，水汽容易进入到封装体内部，导致芯片短路死灯问题；适合应用于高纬度地区，不适合应用于潮湿高温地区。

    02 改性环氧封装胶方案

    绝大部分厂家使用的改性环氧硬度在Shore D 80左右。此材料性能介于硅树脂与环氧树脂之间，由于国内厂家所使用的胶体硬度偏高，此材料防水性能相对较好，但抗冲击能力偏弱，在高纬度寒冷地区，显示屏死灯率偏高。

    03 环氧树脂封装方案

    环氧树脂粘接力强、吸水率低，因此在显示屏贴片灯珠的应用中占比非常高；但由于环氧树脂应力大，若应用在面域式封装里，翘曲变形会非常严重，因此，在LED的应用里，环氧树脂都应用于分立式封装产品中；采用环氧树脂封装产品，既能应对高温潮湿天气的影响，也能应对高纬度地区的寒冷冲击。

    所以不同的材料选择与材料浓度配比，对COB的防护特性与稳定性有较大的影响，材料的选择至为重要。

    现有几款不同的模压工艺，压缩成型的模压，注胶模压，点胶不同的封装工艺，COB的封装效果也是大有差异。

    01 压缩成型模压

    在LED应用中，主要用于大功率白光器件及红外器件产品封装，现用于COB显示模块封装。

    优势  工艺成熟，易于普及，脱模容易实现。

    缺点胶体厚度由点胶量决定，厚度公差较大，难以保证模块间的墨色一致性，哑光效果不好。

    02 注胶模压

    在LED应用中，主要用于片式器件产品封装，包括SMD1010、SMD0808、4合1等显示器件封装，现通过改良应用于COB显示模块封装。

    优势  产品厚度均匀，模组表面哑光度多样化，全哑光及亮面都可实现

    缺点脱模困难

    03 点胶

    采用液态胶水点胶自流平，烘烤固化成型的方式实现表面胶体的制作。

    优势  工艺制作简单，投入少，效率高。

    缺点胶体厚度公差较大，墨色差异大，哑光效果欠缺。

    COB的三种主流封装，各有优劣，不同的厂商，做到的效果也不同，所以行业中出现质量参差不齐。

    深德彩独家技术——

    深德彩有一份属于COB领域的独特技术，自主研发的基于二次封装D-COB的Micro LED技术。使用二次封装的技术，能有效的解决单一封装中的一些问题，使得产品的可靠性更高。

    在生产流程中，增加了中测工艺，在第一次封装后进行老化测试，保证第一次封装的可靠性，提高产品的良率，主要两大优势如下：

    在生产流程中，增加了中测工艺，在第一次封装后进行老化测试，保证第一次封装的可靠性，提高产品的良率；并且可以根据测试，改变内外胶的墨色配比，使得的表面的墨色更加均匀，减少模块间的颜色差异，主要两大优势如下：

    品质量率更高  两次封装技术，内胶采用硬度高的环氧树脂，因内应力大，使得金线断裂问题概率很低，外胶采用硬度较低的改性环氧，因内应力小，不会出现裂胶等应力问题，从而大大提高了品质良率。

    体验感更好  两次封装技术，内胶灯点表面凸起成球面，提供对比度的同时，可以减少亮度的损失；外胶整体封装，做到无像素颗粒感，光滑而坚硬，耐撞耐磨，也使LED模组发光均匀，提升产品的视角，有效降低摩尔纹，提高对比度，降低强光辐射，减缓炫光及剌目感，适合近距离、远距离观看，不易产生视觉疲劳，是指挥中心、会议场所、私人影院、教育领域等的解决方案。

    深德彩一直致力于解决客户使用中的痛点，在客户的角度上想问题，我们有信心解决用户痛点，成为LED显示领域解决方案的全球供应商之一。