普莱信智能近期完成Pre-B轮4000万人民币融资

    近日，半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资。本轮融资由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投。这是普莱信在继上一轮获得鼎晖，云启投资后再次获得专业投资人的认可，华兴Alpha任此次融资的独家财务顾问。

    普莱信智能是一家技术平台型的高端装备公司、拥有完全自主开发的，包括运动控制器，直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台，公司在自有平台基础上，开发了半导体封装设备，高精密绕线设备两大产品线，其中8吋，12吋IC级固晶机，已经在芯片封装行业开始批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，开发的MiniLED巨量转移设备，已经和中科院、国内LED芯片巨头处开始合作，有望打破MiniLED量产的技术瓶颈。

    普莱信也是高精密绕线设备的领导者，其开发的0402，4532系列高精密，多轴绕线设备，打破日本厂家垄断，已经获得全球前五大电感企业中三家的的批量订单，本轮融资后，公司正式从研发转入批量生产，为客户提供最具性价比的产品。

    普莱信联合创始人孟晋辉表示：“普莱信的目标是成为一家类似日本发那科，安川电机那样的技术平台性公司，所以普莱信在创业开始，选择了一条艰辛的道路，投入巨大人力物力开发了自有的运动控制器，直线电机和伺服驱动器，构建了自己的底层技术平台，在此基础上，结合创始团队在半导体封装设备，高精密绕线设备的经验，历时三年，成功推出8吋，12吋IC级固晶级，MiniLED巨量转移设备及高精密多轴绕线设备等产品，并获得关键客户的认可。”

    普莱信联合创始人田兴银表示：“普莱信致力于通过技术的创新，突破，解决IC封装，高精度固晶机，精密绕线设备领域只能依赖极少数国外公司的现状，为客户提供更多的选择，公司同时积极布局新兴产业，在MiniLED的巨量转移设备，硅光技术的亚微米级封装设备领域，通过持续的研发投入，普莱信已经开发出业界领先的产品，有望打破阻碍MiniLED量产的产业瓶颈。本次融资的完成，为普莱信的量产交付，持续的研发投入提供了扎实的保障。”

    蓝图创投管理合伙人侯东表示：“蓝图创投自成立以来一直关注科技创新领域的成长型企业，普莱信作为一家由技术研发驱动的公司，拥有自主研发的核心底层技术平台，其开发的半导体封装、高精密绕线两大产品线，打破了国外技术垄断，具有极高的技术壁垒，同时，核心技术平台和设备标准化生产将大大扩展公司未来的市场发展空间。蓝图创投相信，在公司创始团队的领导下，随着公司技术的不断升级，产品线和业务渠道的不断拓展，未来普莱信将成为行业领先的平台性高端装备制造公司。”

    云启资本副总裁郑瑞庭认为：“云启资本自成立起，就围绕‘技术赋能产业升级’进行早中期投资，长期关注关键零部件和先进制造核心技术的发展，一直看好并投资自有技术项目，在“新基建”的发展推动下，期待国内拥有自主核心关键技术的公司可以进行国产替代。普莱信的团队掌握了先进高端制造设备制造中需要的多个底层核心技术，整机设备获得国内外知名客户的认可,同时横向跨足发展不同之潜力产业，包含半导体，5G，和显示器产业，云启持续看好并期待普莱信可以成为全球高端制造设备领军企业。 ”

    华兴资本董事总经理周翔表示：“全球半导体产业发展经过由美国向日本、韩国和中国台湾地区几轮转移，当下产能正大规模向中国大陆转移，为国内企业做设备的国产替代带来重要机遇。高端装备尤其是半导体设备门槛极高，普莱信智能团队深耕行业多年，拥有领先的技术研发实力和丰富的客户资源，已经在国内半导体设备和高精密绕线设备领域树立了龙头地位。我们很高兴可以帮助公司完成本轮融资，相信此次新老投资人的加码会帮助公司进一步提升技术实力、开拓国内外市场，早日成为在国际上有影响力的技术平台型公司。”