深德彩D-COB | 百家争鸣，谁主沉浮？

    为了贯彻落实党的十九大关于在中高端消费等领域培育新增长点、形成新动能的部署，推动超高清视频产业快速健康发展，工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发了《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》。事实上，在4K/8K超高清风暴向全球蔓延时，整个显示行业一直保持着创新活力，随着国家相关政策的陆续出台，多种超高清显示技术的争夺达到了一个制高点，无论哪种技术能主导未来或者几种技术并存，都关系着产业的未来。从当前LED显示屏发展的大势看，在技术的发展方面，SMD、“4合1”Mini LED、COB是当前显示技术主流。

    各显身手，COB优势突出

    随着市场对高密高清需求的提升，LED小间距市场的爆发，基于单像素3合1分离器件（SMD）、IMD技术的Mini LED（“4合1”）、集成封装(COB)三种不同技术路线开始同台竞技。

    （一）SMD显示产品，是LED发光芯片通过支架封装成独立发光器件，再通过SMT工艺， 焊接到驱动PCB板上，以1010为典型代表。SMD有着多年的研发经验，凭借相对成熟的工艺和完善的产业链，如今，SMD小间距LED显示屏风头正茂，正努力突破P1.0以下点间距的“超小间距技术”，不断实现自身产品极限性能的提升。除此之外，SMD产品通过特殊材料及工艺对显示模组进行表面灌胶处理，即行业称GOB技术，其本质还是SMD代表，它提高了显示屏的耐候性、防磕碰等性能，在一定程度上，弥补了表贴小间距显示屏的不足，但是这个技术方案对表贴工艺提出了极高的要求。

    （二）“4合1”Mini LED显示产品，它集成了四个由12颗RBG-LED芯片合成的灯珠，极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验，可以制造P0.6mm点间距LED显示屏，实现终端加工环节的“低成本”，且封装结构采用阴极节能、边框接线的设计，有利于较少焊接点，优化终端制造工艺，提升产品的成本性。“4合1”Mini LED，一个封装结构中有四个基本像素结构，这种技术能够有效克服LED显示的像素颗粒化问题，并提升更好的整屏坚固性，但是“4合1”Mini LED在封装阶段就确定了最终产品的显示像素间距，这点使得产业链的合作更为紧密。

    （三）COB集成封装显示产品：发光芯片直接固晶在PCB上，减少封装外壳结构的限制，实现更高密的像素间距，目前点间距从0.4mm-3.3mm区间可灵活设计，使用纳米级高因子光学材料混合环氧树脂封装，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨，也使LED模组发光均匀，提升产品的视角，有效消除摩尔纹，提高对比度，降低炫光及剌目感，减轻视觉疲劳，同时产品拥有防水，防尘，防腐蚀功能，具体特点说明如下：

    超高密性：COB是集成封装技术，省去了单颗LED器件封装物理尺寸、支架、引线限制等工艺，实现更高像素密度；

    超宽视角：集成封装，实现“面”光源传播，无像素颗粒感，使LED提升产品的视角，有效消除摩尔纹；

    超高可靠性：产品面板整体密封，已具备IP54的防护等级，不怕高潮湿、高低温、高盐雾等环境；

    超强防护性：用环氧树脂胶封装固化，表面平滑无缝隙，解决了产品耐候性、防磕碰等问题；

    超高清显示：除发光芯片以外的区域全部变为黑色，黑屏时更黑，呈现更高对比度；

    体验感更好：表面反光处理，出光指向性好，降低炫光及剌目感，减轻视觉疲劳。

    D-COB技术优势 

    整体上，SMD、“4合1”Mini LED、COB对超高清显示都有各自特点和优势，都能充分利用现有的产业技术、资源和资产，给超高清显示更多的“价值空间”，并在显示效果和体验上实现了明显提升。除此之外，深德彩有一份属于COB领域的独特技术，即自主研发的基于二次封装D-COB的Micro LED技术，既第一次进行光学设计封装，第二次进行整体封胶，这样让产品具有更高的防护性。D-COB剔除了传统的LED技术的支架概念，简化了其工序，大大的提升了LED显示屏的稳定性，品质良品率达到98%，相比同行10ppm的失效率，同行的正面抗压力为6kg，深德彩D-COB的失效率降低到5ppm，正面抗压达到10kg，高温蒸煮大于24h。

    D-COB凭借高发光效率、高可靠性、高清显示、高散热等特性，为的就是给我们客户提供最好的产品及服务。