小间距封装技术：SMD、COB、GOB，谁将成为主流

    LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺，到表贴(SMD)工艺，再到COB封装技术的出现，最后到GOB封装技术的腾空出世。

    在小间距制造工艺的发展过程中，众多小间距厂商为实现小间距显示屏最好的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

    SMD表贴工艺技术

    SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

    SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。

    1、防护等级低：不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。

    2、 对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。

    3、LED灯寿命短：灯性能受环境因素，使用寿命大大缩短，PCB性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路

    4、 面罩：使用面罩的SMD小间距，在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现场发生，不仅外观难看，同时还影响观看。

    COB封装技术

    COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

    然而，作为一种新技术，COB在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

    1、 一致性差：由于没有第一步挑选灯的环节，造成无法分光分色，一致性差等问题

    2、 模块化严重：由于是由很多小单元板拼合而成，造成默色不一致，模块化严重。

    3、 表面平整度：由于是单个灯点胶，造成平整度差，摸起来颗粒状明显

    4、 维修困难：由于需要专业的设备下进行，造成维修难，维修成本高，一般情况下返厂维修。

    5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距

    GOB封装技术

    GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

    相比传统SMD其特点是，高防护，防潮、防水、防撞、抗UV，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

    相比COB其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视角更大，水平视角与垂直视角可达到180度，可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

GOB系列新产品的生产步骤大概分3步：

    1.选最优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片

    2.产品装配好后，在GOB灌胶前，老化72小时，对灯进行检测

    3. GOB灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量

    总之， 从目前情况看：小间距LED封装形式的比拼上，SMD封装、COB封装技术、GOB封装技术各有优势，至于说三者谁能在竞争中胜出，则取决于技术的先进性以及市场的接受程度。笔者推测，GOB应该是COB技术的一种过渡性技术，预计到2020年COB封装技术应该会走向成熟，成本也会下降，未来应该是COB的天下。