VerLASE称其micro-LED巨量转移技术已获实质性进展

    美国的并行microLED组装技术开发商VerLASE Technologies日前报道，其在micro-LED显示器的巨量转移工艺中取得了实质性进展。

    VerLASE现在计划开发各种尺寸模具的工艺流程，从200×200μm（mini-LED）到10×10μm甚至5×5 μm。VerLASE计划演示倒装芯片和垂直薄膜LED体系结构的转移。

    VerLASE的技术基于一种独特的技术，称为光机电致动（Photo-Mechanical Actuation，简称PMA）。这是基于转移印章体系结构以及新颖的化学方法，该化学方法可以确定性地拾取大量微模，将它们转换到基板上所需的下料位置，然后以非常高的准确性和速度分配它们。该公司声称，一旦完全实施其流程，便能够以很高的空间精度实现很高的传输吞吐率。