硬核新品！Voury卓华全倒装共阴COB显示屏引领微间距新时代

    随着市场对LED性能需求逐步增强，追求高品质、高光效、高性价比，人类对视觉体验需求成为LED芯片尺寸和像素间距不断缩小、LED工艺水平不断精进的驱动力，而全倒装节能共阴技术的出现迎合了市场需求，作为视讯行业的先驱者和探索者，Voury卓华一如既往地站在技术革新的最前沿，把握大屏幕拼接显控系统的未来，推出了全倒装共阴COB封装微间距LED显示屏，箱体采用16：9黄金显示比例，点间距规格覆盖P0.7、P0.9、P1.2,可满足市场各种应用场合的需求。

    先进的全倒装COB封装工艺

    COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率极低；简化了工艺流程，极大的提升了产品稳定性和可靠性。

    采用全倒装芯片封装工艺更是技术先进、工艺环节少、失控因素少，省却焊线环节和键合线物料，空间利用率高，可实现高密度不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，芯片利用率高；因此采用全倒装芯片封装工艺的像素点封装密度大、封装体积小，无焊线、无虚焊、无接触不良、结合强度高、散热好、抗静电能力强、光衰小、效率高、稳定可靠；满足高点间距和分辨率要求,满足多元化用途，为各行业提供可靠的显示技术。

    领先的节能共阴技术

    Voury卓华全倒装COB共阴产品对电压要求更低，显示屏使用共阴封装工艺像素点和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压，从而无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果不受影响，产品节能高达40％。

    IP65完全防护能力

    COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封，表面光滑无裸露元件，达到IP65的完全防护能力，像素点表面光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。

    超宽视角任意角度完美显示

    COB封装采用的类面发光，因此视角更广，使得Voury卓华COB封装微间距LED显示屏具备垂直及水平双向170°超宽视角，任何角度观看都是中心视角，任何角度确保颜色、亮度一致，具有更优秀的光学漫散色浑光效果，显示覆盖面积更大，确保任意角度观看无死角、不偏色，图像始终都能完美显示。

    超高刷新率提高视觉舒适度

    Voury卓华COB封装微间距LED显示屏刷新率不低于3840Hz，摄取画面稳定无波纹无黑屏，能有效解决图像快速运动过程中的拖尾和模糊，增强图像的清晰度和对比度，使视频画面细腻流畅，长时间观看也不易疲劳；配合反伽马校正技术和逐点亮度校正技术，使动态画面显示的更加真实自然，均匀一致。

    逐点校正极致均匀

    逐点校正系统会对每个显示屏单元板中的每个像素进行单独控制，包括其亮度和颜色的控制，以获得前所未有的均匀度，实现成千上万LED像素点能达到一模一样的发光特性。单模块亮度、色度校正技术很好的解决了屏体更换模块后，新模块与旧模块之间的色差和亮度不均匀问题。

    更强的环境适应能力

    采用一体成型抗氧化铸铝箱体，像素点采用全密封结构，提高产品耐温性、抗UV、抗应力能力。

    SMD封装 VS COB封装

    COB产品应用案例

Voury卓华COB封装LED显示屏应用于鹤壁市数字化城管指挥中心

Voury卓华COB封装LED显示屏应用于四川电力应急指挥中心

最佳创新产品

    凭借过硬的技术实力和产品研发设计的不断创新，Voury卓华COB封装LED显示屏获得了2019年度最佳创新产品奖。

    Voury卓华COB显示屏结合全倒装封装工艺、共阴技术、超薄箱体、无缝拼接的设计，配以像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控，具有防水、防潮、防磕碰、高亮度、高对比度、高可靠性、颜色亮丽、视觉无缝、屏体轻薄、节能环保等特性，是应急中心、指挥中心、控制中心、会议室、报告厅的理想之选，能够满足多元化用途,为各行业提供可靠的显示解决方案。

    面向未来，Voury卓华将一如既往地站在技术革新的最前沿，把握大屏幕拼接显控系统的未来，站在行业变革的高度思考显控系统的走向;作为COB显示屏制造商，Voury卓华很乐意为大家解决有关于COB显示屏的问题，有问题欢迎大家前来咨询!