据DIGITIMES报道,预计到2020年,mini-LED的强劲需求将为相关设备供应商、驱动IC供应商、面板制造商和材料分销商带来丰厚的商机。
美国半导体设备供应商Kulicke and Soffa Industries(K&S)认为mini-LED设备在为公司提供增长动力方面将超过先进的IC封装设备。K&S高级副总裁CB Chang认为,凭借其节能、高亮、高对比度等特点,mini-LED或将在1-2年内取代LCD背光或OLED。
Chang指出,电视背光需要多达2万个mini-LED芯片,而传统的LED背光单元(BLU)仅需要50个芯片,该公司的转移设备每秒可处理50个mini-LED芯片,是传统拾放系统的3-5倍。他透露,K&S已经获得了两个主要客户的订单,并预计其与mini-LED相关的业务在新的财年将增长5-10%。
业内消息人士称,总部位于中国台湾的天正国际精密机械公司已于2019年上半年开始出货mini-LED测试设备,LED驱动IC设计者Macroblock也已加入韩国领先的面板和系统制造商的供应链。
消息人士称,IC组件和材料分销商Supreme Electronics目前正在为三星分销LED驱动IC,预计将受益于三星在2019年底之前推出的带有mini-LED背光的大型平板电视。
另一家分销商Topco Scientific已与美国的SiliconCore签署了一项合同,出售用于智能显示应用的获得专利的LED PWM(脉冲宽度调制)驱动IC和系统模块。
华星光电(CSOT)也已开发出大型mini-LED背光面板,并将与华为合作推出65英寸电视。消息人士指出,对于中国台湾的面板制造商群创光电和友达光电(AUO)而言,mini-LED将为他们提供机会来弥补其在OLED市场中较弱的部署。