COB和Mini LED技术争夺LED屏市场

    2019年2月23日，第十五届深圳国际LED展（LED CHINA 2019）、第十一届深圳国际数字标牌展（DIGITAL SIGNAGE 2019）以及第十七届深圳国际广告标识展（SIGN CHINA 2019）在深圳会展中心落下帷幕，600余家企业参展，呈现LED、数字标牌、传统广告三大领域最新产品，除了产品展示以外，展方还设立了传统广告标识及LED数字标识发展史展区，让观众一窥广告标识发展历程。

    在本届展会上Mini LED和COB技术无疑是最吸引参观者眼球的的焦点之一。包括中电视讯CECV在内的众多厂家都展出了COB和Mini LED技术的小间距LED显示屏产品。

    近年来国内LED封装企业，在看到了传统的SMD封装技术在LED小间距领域的发挥上逐渐力不从心，似乎难以有所突破后，纷纷期望能够出现新的封装技术能够继续推进LED小间距的发展。而COB封装技术的出现，也让许多企业热切的目光有了焦点，COB技术也不辱使命，使小间距的发展得以长足的进步。这也让这几年来COB的热度居高不下。

    COB作为一种新型的封装技术，直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程，给LED显示行业带来了更大的空间和更多的可能。然而2018年下半年出现的Mini LED大热，COB真的要被被取代吗？

    首先我们要先看下，两者的定义其实是不一样的，COB是一种新型的封装技术，当前在行业内主要服务于LED小间距，而mini LED其实是按照显示元件之间的间距来定义的，一般来说，行业把间距50到100微米的LED称为mini LED，所以单从定义来看二者是不冲突的。

    LED显示屏封装工艺图解

    目前市场上火热的Mini LED概念实际是指“四合一”封装结构，则可以视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略：一个封装结构中有四个基本像素结构。这种封装的好处在于：1.克服了COB封装，单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度;2.对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小”而变得“非常小”，进而导致“表贴”焊接困难度提升;3.一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求(0.X的表贴产品和COB产品都不具有这种特性)。

    四合一 Mini LED显示屏图解

    其次从布局上来看，一项技术的推进离不开大企业的技术投入和整体的谋篇布局，像十年之前的LCD与等离子主流显示之争中，许多企业都在LCD上下足了功夫，只有某一家企业在等离子大旗下忠心耿耿，这也出现了该企业孤立无援的状况，等离子的显示性能远远比LCD优秀，而在市场认可度上等离子却差了十万八千里，到如今已经是日薄西山的态势了。而COB和mini LED二者的拥护者的实力不可谓不强，数量不可谓不多，不论是国内的上市企业还是国际显示巨头都有在二者身上下功夫，不存在像等离子一样孤立无援的问题。

    光从技术可行性来说，二者都还有自身的一些显示性能上的弱项，COB的缺点是成本高、黑胶固定 、易造成反光、维修、墨色黄化、波长均匀性都是需要考虑的问题。而Mini LED其他的先不说，光是现在的形态都还是单颗分立式器件就为人所诟病，而到其成熟阶段，一定是非单颗分立式器件，或者说是以单元板模组的的形态出现在市场。所以说，二者还有许多问题有待解决，技术还有待进一步提高。

    最致命的是二者的价格都还没有到亲民的地步，而LED显示行业本身就决定了再好的技术在高昂的成本上面都要低头，二者的生产成本还有待随着技术的进步，而逐渐下降，而这成本的下降进度就有赖于各大企业的技术研发力度了。

    那这两者未来到底会如何走向呢？

    前面我们也说到二者的定义完全不同，COB是一种新型封装技术，mini LED说的是显示元件之间的间距，二者并不冲突。现在看来二者非但不冲突，还可以很好的结合一下，相信也是强强联手，非同凡响，绝对不是一加一等于二那么简单。

    二者能不能很好的融合互补，这还牵涉到许多的技术问题，我们也无法预知二者是结合发展好，还是单独发展好，但不论二者的发展会给行业带来什么样的改变，下一代的显示技术之争是不会停息的，而未来的显示技术上的局面一定是百花齐放的，在各个不同细分领域都会有不同程度的竞争。

    科普知识:

    A:什么是COB显示屏？

    COB和SMD一样是LED的一种封装方式，然而不同的是SMD是叫做表贴封装技术，意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板；而COB是把发光芯片集成在PCB板中，并不是像SMD那样一颗一颗的焊接在PCB板上。

    COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。

    1、COB显示屏的主要特点。

    COB显示屏由于它封装方式的独特性具有其以下特点：生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。

    2、COB和smd的主要区别。

    SMD光源的概念

    SMD光源是指表面装贴发光二极管，具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。

    COB光源的概念

    COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

    B:什么是四合一mini-LED技术

    四合一mini-LED技术是指中游封装规格。传统表贴灯珠基本是一个像素点，包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体；传统COB产品是大CELL封装，一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构，则可以视为传统表贴灯珠与传统COB产品之间的一种折中技术：一个封装结构中有四个基本像素结构。

    四合一mini-LED技术的优势

    1、克服了COB封装，单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度。

    2、对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为像素间距过小而变得过小，进而导致表贴焊接困难度提升。

    3、一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏坏灯的修复，甚至能满足现场手动修复的需求。