前言:2019年,小间距LED显示行业仍然处于不断的变革中,新技术的进步和应用落地也带来了市场拓展及竞争格局的变化。通过梳理过去一年行业发展的核心关键词,或许能觅得一丝线索。
四合一封装
自2018年下半年开始,伴随mini-LED技术的走热,采用四合一封装的mini-LED灯珠关注度日渐走高,并几乎成为现有mini-LED产品的主流技术。
采用将四个像素组封装在一个灯珠结构中的方式,四合一方案既具有COB产品的显示性能和坚固性,又巧妙地回避了巨量转移的困难。另一方面,终端屏幕采用常规焊接工艺,继承了表贴技术的低成本、成熟性、单一坏灯易于维护的优势,便于充分利用现有生产线,实现规模量产。
正因如此,在巨量转移技术短时间内尚无法突破技术瓶颈时,四合一方案的问世显然为mini-LED的落地提供了一种“捷径”。在传统小间距面临同质化竞争困局的背景下,mini-LED和micro-LED成为相关企业争相研发的热点,也成为抢占未来行业制高点的关键时期。正因如此,2019年,采用四合一封装的产品方案开始大量涌现,应用落地项目也开始出现。
预计2020年,四合一仍将是mini-LED技术和应用的主流,在此基础上的新产品和新应用将会更多出现。
不过,四合一并不是2019年小间距LED行业唯一的“主角”。接下来我们就来聊聊巨量转移领域的新进展。