IFC2018:P1.2间距或成COB与SMD分水岭

    小间距LED市场最大的不确定性莫过于COB与SMD两种技术路线的PK。作为视听工程行业最强大的会展平台，IFC从来都是这种“PK”的主战场。但是，2018年这种路线竞争却有了新变化。

    成本优劣，需“量化”分析

    在小间距LED厂商看来，表贴SMD技术最大的优势是成熟性，以及由此而来的价格优势。从市场上SMD产品占据的绝对主力地位，即可清晰看到这一点。

    但是，笔者同IFC2018现场一位行业大拿处了解到，表贴产品的所谓成本价格优势“却并不必然”。这位专业人士指出，谈论不同技术的优劣，“不提具体间距，都是耍流氓”。即，业内人士认为，P1.2间距产品很可能会成为COB与SMD技术纷争的分水岭。

    一方面，在P1.2间距以上的产品上，COB技术的确难以获得如表贴产品那种“低成本”优势。这就如同，表贴产品工艺虽然先进，却亦不能完全在单色屏、大间距产品市场替代“直插”工艺一样。——一旦产品需求的参数发生较大的变化，工艺的适应性、成本优势就会发生变化。

    另一方面，在P1.2产品上，COB的价格依然高于表贴产品，但却不是“巨大的鸿沟”。P1.2以下产品市场（这一市场尚未大规模开启），COB和SMD成本差异会显著缩小，甚至有希望在“同等市场规模下”、在P1.0    产品指标上实现“成本逆转”。

    同时，行业人士进一步指出，P1.2及其以下间距产品面对的是“纯高端”市场。这种市场对产品成本敏感性更低、对产品体验的优劣则更为看中。“不同市场的竞争逻辑显然不同。对于客户而言，从来不是‘最贵’‘最便宜’来决定采购什么产品，而是哪些产品真正适合客户的需求，哪些产品才能赢得市场”。

    对这一规律的一个市场反应则是，COB产品在P1.2间距上的销量“极好”。这一标准几乎占据了COB市场的大部分份额。P1.2也是索尼、三星等国际巨头们最为看中的“细分产品线”。

    P1.2成为COB与SMD最大的“竞争”点

    对于小间距LED显示产品，P1.2间距是高端市场目前最主要的需求类型。这个市场也是整个小间距行业“技术含量”“经济效益”最高的细分领域。这足以使得P1.2成为COB与SMD两大技术的必争之地。

    对于COB技术，核心的优势来自于三个方面：像素颗粒化问题的彻底克服、更大的可视角度——这两个优势“直观可见”，几乎不用描述和说明就能感染客户；此外，COB产品在固有的坚固性、安全性上更好，长期应用的稳定度更高。当然，COB的优势也意味着高一些的价格（虽然，随着技术的成熟，COB产品价格的下降可以预期，但是目前COB依然是高贵产品的代名词）。

    作为传统小间距市场的王者SMD技术在P1.2产品市场的优势主要来自两个方面：首先是，成本价格更低一些，毕竟SMD技术具有“更多的市场存量规模”、“更大的上游厂商供给”、“相对更成熟的产品历史”（当然，这种价格便宜是相对的，不是绝对的——因为P1.2的间距难度决定了其成本不可能白菜化）；其次，作为灯珠类型的产品SMD在单一坏点的可修复性上无疑具有优势——虽然这种修复的难度随着间距指标的缩小，迅速增加。

    通过这种比较，业内人士指出COB与SMD的竞争具有“泾渭分明”的传统。这是有利于客户做出选择的方面。不过，任何技术路线的企业，都不会“对自己产品的弱点不加以改善”。

    COB产品方面，随着2017年规模化的应用。特别是威创为代表的品牌，在市场上的“高歌猛进”，其供给规模已经“天翻地覆”。而规模变化本身则会意味着“成本变化”。业内人士指出，经过三年努力，COB产品P1.2间距的成本已经与三年前的P1.5产品相当——在表贴小间距产品上的“规模驱动成本下降”的规律也适用于COB产品。只不过后者起步稍晚。

    在表贴产品上，由于P1.2及其更小间距的产品“灯珠颗粒”更为精细、焊接的基础面也更小，这导致这类产品“抗击磕碰”能力，随着间距降低而变得更为突出。对此，一些厂商也采用了技术创新予以弥补。比如，IFC2018展会上利亚德小间距超级防护屏使用全新Super Safe 技术，利用独特纳米材料、特殊工艺对常规小间距产品作双重防护处理，弥补了表贴产品防护性差的问题。

    COB与SMD的传统优劣是“泾渭分明”的，但是厂商的努力和创新、产业的成熟和发展，使得这种“楚汉划界”的格局，在一些指标上不断向“融合化”发展。行业人士认为，这将进一步加剧二者之间的竞争烈度。

    整体上，2018年IFC展会小间距LED行业表现出, COB与SMD都更为“正视”对方的存在、认可对方的优势。厂商的选择更为理性、务实，高度回归市场需求本质，为不同的客户需求打造最适合的产品成为“新主题”。行业专家更认为，就如同直插与表贴的互补关系，COB与SMD未来也是互补格局，不存在谁必然替代谁的可能——真正的问题是工艺特点与间距、性能需求的匹配。