青松科技与雷曼光电正式签订COB战略合作协议

    3月4日，青松科技董事长赵富荣先生、青松光电总经理陈浩瑜先生、佛山青松总经理张浩华先生等公司领导代表受邀出席了“雷曼光电第三代COB小间距显示面板新品发布会”，会上，青松科技与雷曼光电正式签订了COB战略合作协议。

    发布会于下午2点在广州琶洲香格里拉酒店举行。发布会以“匠芯绽放·臻显未来”为主题，正式发布了雷曼第三代COB显示技术及COB新一代产品，并亮相了一系列面向不同行业需求和应用场景研发的解决方案。

    青松科技成立于1992年，是LED显示技术研发、显示屏产品生产、销售服务和系统集成的高科技公司，是中国从事LED显示屏产业历史最悠久的公司。自2004年公司出口业务开展以来，LED显示屏产品已出口全球八十多个国家和地区，应用于商业显示、信息发布、体育、交通显示等各种领域。公司具备雄厚的显示研发技术实力，丰富的工程项目经验，品牌在国际上具有非常高的知名度。现有70余项显示技术自主研发专利，LED交通信息显示产品更是通过了欧盟EN12966标准。

    雷曼光电拥有LED封装技术和LED显示屏技术的专利及工艺技术的长期积累，成功研发了第三代COB小间距产品。COB显示技术结合了LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，使LED显示面板具有更高的防护性能。

青松科技董事长赵富荣先生与雷曼光电董事长李漫铁先生签订战略合作协议

    青松科技能够与雷曼光电达成合作意向，正是看中了雷曼光电在国内COB小间距研发技术方面的实力，结合青松在全球积累的强大市场渠道资源与经验，双方建立战略合作，共同开发COB显示市场，强强联合，势必会给全球小间距市场带来一场革新，对推动小间距LED显示行业的升级换代有积极意义。小间距LED显示产业正进入高速发展阶段，相关产业预计显示，未来2-3年，小间距LED仍将保持超高增速，在2018年市场规模接近百亿元。

    会上，雷曼光电董事长兼总裁李漫铁介绍了雷曼光电十四年来在LED集成封装显示技术的工艺、技术、专利与团队的积累，强调LED小间距COB显示面板将是雷曼股份未来三年的产品和技术的战略重点。

    中国光学光电子行业协会显示应用分会理事长关积珍从行业发展趋势、市场容量、客户需求等方面对雷曼光电所做的创新表示了肯定。

    大屏显示业绩榜CEO张强，以迎接小间距2.0时代为主题，讲述了现有显示技术的局限性以及LED显示行业进入COB时代的必然性。详细的解读COB技术特点，COB时代的市场特性等。

    雷曼正式发布的M系列COB高清显示面板产品，包括M1.9、M1.5、M1.2三款产品。COB显示技术是LED小间距显示产品的下一代产品，采用了与SMD分立器件显示产品完全不同的技术路线，通过将LED发光芯片、PCB板以及IC进行集成封装，实现了SMD分立器件显示产品无法实现的更小点间距，COB显示点间距最小可以做到P0.5，同时COB显示也具备了更高的可靠性，发光灯珠防撞击能力远远高于SMD分立器件显示产品。 雷曼目前推出的是COB显示的最新一代产品——第三代COB高清显示面板产品，与第二代COB显示产品相比，第三代COB显示产品在小间距显示屏的对比度、拼缝光学差异性、图像显示清晰度、灯珠失效率等方面，具备更好的性能。

    因此，作为业界首创的雷曼第三代COB小间距显示技术，使得LED显示面板具有更高的防护性能（防震、防撞、防潮、防尘、证明防水），更高的可靠性（极低的开箱坏点率、超长的无故障使用时间），更高的对比度，更加出色的画质，更加灵活快捷的拼接方式以及更高的环境适应性，可广泛应用于监控中心、指挥中心、会议和商用显示等各类室内显示。雷曼光电第三代COB小间距显示面板在LED小间距显示领域率先突破并于3月份实现量产。