小间距LED显示屏行业2018年十大关键词

    mini/micro-LED

    在追逐更小间距的道路上，永无止境。如果说COB是为P1.0以下超小间距而生，那么，mini LED，甚至是micro-LED，则代表了另一个层次的创新方向。原因在于，与SMD和COB都是基于单体灯珠而在贴片工艺上做文章不同，mini/micro-LED则是把文章做到了上游层次——封装层。举例来说，目前普遍采用的“四合一”mini LED即是将4组RGB晶体颗粒封装在一个灯珠中，然后再用贴片工艺制成显示屏。

    这种创新思路带来的直接结果是，显示基本单元更加小型化，达到晶体颗粒级别，而又不需要在晶体颗粒级别进行传统封装的极致操作，可谓一定程度上降低了工艺难度。当然，这种方式在工艺上也并非没有难度，当前而言，最大的难点被上推到了封装环节，即巨量转移的工艺难题。

    不过，工艺难题一直以来就不是不可攻克的，需要的只是时间。而人们对于mini/micro-LED的未来则普遍抱有积极乐观的态度。首先是其应用方式多元化，譬如现在在电视机、显示器领域已经实现量产应用的mini LED背光，甚至还可用于手机背光；再者就是二者的显示细腻程度直逼LCD，为小间距LED的应用拓展无疑带来更多可能性；还有一点，mini/micro-LED是一种“大小通吃”的技术方向，可以小到VR眼镜、智能手表，也可以大到巨幕影院。因此，mini/micro-LED既有技术的先进性，又有广泛涵盖消费电子、商用专显、工程显示领域的市场基础做规模化应用支撑，无怪乎二者引来了全球显示巨头的积极布局。

    而对于中国小间距LED显示屏企，乃至全产业链企业而言，把握在小间距LED时代占据的既有优势，并将其延伸至未来可期的mini/micro-LED领域，是当前及未来的迫切要务。