2021年OLED封装材料市场达2.33亿美元

    有机发光二极管（OLED）电视和智能手机的普及不仅带动了OLED显示器市场，并且推动了OLED封装材料市场。IHS Markit（纳斯达克股票代码：INFO）分析指出，2017年OLED封装材料市场预计将较去年同期增长4.7%，达1.17亿美元。

    IHS Markit高级分析师Richard Son表示：“市场预计会加速增长，因为中国和韩国的面板厂商已经积极投资建设新的OLED工厂，致使OLED出货面积有所增加。特别是，中韩面板厂商近期宣布了新的OLED厂投资计划，不仅是6代线，还有8.5代线，甚至10.5代线。”

    基于这些投资，到2021年，OLED封装材料市场预计将达2.325亿美元，自2017年起保持16%的复合年增长率。

    与薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）不同，OLED显示器需要进行封装，因为有机元素易受潮。OLED封装材料包括金属、玻璃熔块、薄膜封装（TFE）及混合物。

    金属材料预计将在收入方面领先市场，因其主要被用于增长最快的OLED电视。然而，随着中国智能手机品牌在更多新品中采用OLED面板，当前被用于硬质OLED显示屏智能手机的玻璃封装材料的需求将保持稳定，尽管市场份额流失。

    据IHS Markit的《2017年AMOLED封装材料报告》，收入方面，预计2017年金属类型封装将占50%，玻璃类型将占43%，而到2021年两者的占比将分别达到67%和23%。

    Son补充说：“将TFE和阻膜结合的混合封装技术由于生产成本较高且灵活性有限，因此其需求量不会显著增加。然而，后来者正在专注于混合封装，因其与TFE相比具有较低的技术进入壁垒，使其能比采用TFE方式更快地进行量产。”

    中长期来看，混合封装材料市场将持续一段时间的增长。2017年，TFE和混合型预计将分别占到封装材料收入市场的6%和1%，但在2021年将分别增长至7%和3.5%。