IFC:COB小间距LED依然在路上，行业巨头谨慎看好

    4月12日北京举行的INFOcomm展会，小间距LED行业有点乱：为何这么说呢？因为有一种叫做COB技术的新产品，开始改变既有的行业格局。小间距LED显示屏，从只有表贴一种技术，到表贴和COB同台较量，势必增加整个行业未来的不确定性。

    展会现场，国内高端工程大屏市场显示的领头羊威创，联合飞马控制台展示了COB技术的P1.2和P1.5间距小间距LED显示屏产品。这是继去年威创推出P1.5小间距LED屏之后，威创COB产品的再次升级亮相。

    事实上，自从2016年开始，COB小间距LED屏已经“温度大升”。不仅一些二线品牌将其作为“后发优势”的作品，重点宣传，威创、索尼等巨头在技术选型上对COB的倾斜，更是让其成为一种“重要的次世代标准”力量。对此，有业内人士向投影时代网指出，LED显示产业的发展历史就是一部“器件集成工艺”的革新历史。

    从最早的单色灯直插、到三色灯直插、再到现在主流的表贴工艺，以及方兴未艾的COB工艺。一系列工艺进步的同时，即是LED显示屏“间距”的缩小。或者说，表贴基本代替直插工艺，就是由于器件密度的高度提升。而对于更微小的间距，例如索尼2012年展示的P0.57间距样品，只有COB技术能“良好”的实现。

    从历史上看，COB作为一种电子器件集成工艺，并非新鲜事物。这种工艺比较表贴、直插，最大的优势就在于“支撑更高的器件集成度”，并在电路电子领域被广泛应用。对于LED显示，随着小间距LED屏向更小间距发展，COB技术的优势逐步体现了出来。对于这一特点，目前小间距LED市场的产品表现则是：COB技术从P1.5起步、主要进攻P1.2市场。而在稍大一些的间距产品上，COB几乎没有布局。

    那么，COB技术是如何更适应“更小”间距产品的呢？答案在于，将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现更好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于更小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要更低的坏点率才能保障产品观感的可接受性。

    当然，COB技术的小间距LED也有另一些优势：例如，显示画面的颗粒感更低、画面连续一致性更强。这一点用一个词来形容就是“柔美”——在保持产品亮度、对比度和色彩优势的同时，画面更为柔美，这也使得COB技术的小间距LED屏更适合高端指挥调度中心等“近距离、长时间”使用的场所。

    但是，COB小间距技术的优势，也并非没有市场争议。一方面，产业已经大量布局表贴工艺的产品。表贴小间距LED产品市场供给充分，前期研发和产线建设投入成本已经接近消化，市场价格存在不断下滑的趋势。这实际导致市场上COB技术产品价格偏高。另一方面，小间距LED目前销量最大的产品集中在P1.5-P2.0产品，这个缝隙段COB技术的优势主要集中在“视觉舒适”这个效果上。其价值提升和价格增加的比例，市场接受力一般。

    所以，市场定位、品牌定位等问题，实际决定了小间距LED品牌对COB技术的态度。INFOCOMM展会的表现则是，并非大厂一定推COB，亦并非新兴企业都推COB技术。更多时候，COB是差异化高端市场的选择。但是，无论如何，一种新技术的介入，使得LED行业的竞争复杂化，也为客户提供了更多新的选择。