COB来了，小间距企业却意见不同

    一项新的技术进步，总是受到产业参与者们等同的欢迎吗？答案是否定的！2016年开始，COB封装技术在小间距LED行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。

    作为新选择，COB赋予小间距LED新方向

    目前，LED显示屏的主流技术是“表贴工艺”。其中，厂商在“回流焊”阶段的“品控”能力直接决定了某一品牌小间距LED屏产品的：寿命、成本、故障率、维修率，以及最重要的产品参数“点间距”的水平。

    某种意义上，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。

希达电子COB封装工艺小间距led：1.25mm

    但是，COB封装技术的小间距LED屏产品却不需要“回流焊”：COB封装，直接把1000个或者5000个发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。对于显示屏厂商，其主要工作“只是”将COB封装的CELL拼成大小适合的拼接单元或者显示器。

    COB封装技术的小间距LED产品具有产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和，观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单，精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点。当然，作为一种新技术，COB也有在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。不过这些缺陷都可以随着COB工艺技术的发展而得到缓解和解决。

    LED显示技术从早期的“直插”到目前的“表贴”，再到方兴未艾的COB，一路演进的趋势是明确的。唯一的问题只在于“谁在什么时候能推动新技术成为王者”。

    工艺差异和工程环节的不同，COB塑造新行业格局

    通过以上简单的对COB工艺技术的介绍，足以说明COB小间距LED屏在制造阶段的特点：即绕过“表贴”和“回流焊”。

    今天市场上的主流小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间不是“直接竞争”关系。COB是一种封装技术，表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业 ，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。

    因此，在COB小间距普及的过程中，就会涉及两个基本问题：1.LED屏企业，特别是在小间距产品上领先的企业，长期积累的“表贴”工艺经验和基础投资成为“负资产”；2.LED上游封装企业“抢”了更多LED屏核心工艺的饭碗。

    COB产品中这种“上游封装”代替“下游焊接”的工程变化，将直接导致小间距LED行业“核心技术分布”与“市场价值基础”的变动。这也是行业内不同企业对COB产品态度迥异的根源所在。

    小间距LED屏企业对COB技术的不同态度

    就全球市场而言，小间距LED显示现在还处于“发展初期阶段”：即市场应用水平有限、与竞争技术产品比较市场占比较低。哪怕是在国内市场，小间距LED屏也在“初次普及”高峰阶段：即市场成绩斐然，增幅巨大、市场占比持续上升，但是存量市场有限，未来发展空间巨大。

    这是小间距LED行业的基本“行情”。如果用一个字来概括，这个行情的核心特点则是一个“新”字。即，新技术、新产品、新企业。但是，现在，就是这个以“新”当头的产业，却面临COB与贴片两种技术工艺的“巨大替代”可能。

    对于小间距LED屏市场份额领先的品牌而言，这种技术路线上的“半路杀出一个程咬金”，就像“新房换新房”。前期在贴片产品上的投资，刚刚进入“稳定回报期”，就面临更新换代。这其实等于“最大程度抵消今天市场优势品牌的先发优势”。这种行业变化，对市场优势品牌，尤其是对小间距LED这样一个刚刚兴起的行业，必然形成“难以选择”的战略矛盾。

    另一方面，小间距LED屏市场不是一个完全成熟的行业。整个产业处于高速发展阶段，新入行企业比较多。从国际上看，行业应用水平比较低，国际巨头，例如索尼、三菱都处于“后发状态”，而采用差异化的技术，构建高端市场口碑，以COB为切入点无疑是这些品牌一个比较好的策略选择。

    同时，小间距LED屏与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争，也使得这些行业的厂商“必须”进入小间距LED行业。对于这些在LED显示上积累较浅、没有贴片工艺经验，且市场后发、产品端轻资产化的企业而言，COB技术具有很大的吸引力和优势。

    即便是对于国内的LED显示企业，有些在小间距领域的起步也是比较晚的。这些企业抓住小间距LED行业成长机会的手段无非两个：成本优势，或者拥有技术独到性。选择COB技术路线，本身则可以形成和行业领先者的产品差异化，并弥补“后进入者”的时间劣势。

    也正是因为以上四种厂商，在小间距LED产品上的“布局结构不同”，导致了COB技术目前主要支持阵营至少具有如下两大特点之一：第一，新入局者，例如行业内的一些后发品牌、多数国际巨头、液晶和DLP大屏行业的厂商；或者第二个特点，轻资产的厂商，典型的是液晶和DLP大屏行业的一些厂商，这些厂商需要推出LED产品，却没有表贴工艺积累。

    符合以上两个条件之一的LED行业参与厂商都更容易选择COB技术路线。例如威创、索尼、希达、恩倍思等。同理，完全不符合以上两个条件的小间距LED屏参与企业，目前对COB持观望态度：这些企业多数是现有贴片式小间距LED屏的“既得利益者”，他们有足够的理由反对COB快速普及，也有足够的市场影响力在COB技术上采取“强者后发”的姿态。

    上下游互动和技术转移，COB有深意

    对于整个COB产业链而言，除了终端企业的态度，上游厂商态度也很重要：本质上，COB是封装技术，它自身就属于上游封装行业。

    在LED封装格局中，COB的占比不是很大，但是多数以中高端产品为主。即小份额高利润。同时，过去几年COB市场的年度成长率高达2成以上，每瓦成本则降低了8成左右。行业预计，未来三年，COB封装年成长率会在15%以上，且成本进步下降。COB封装在照明、显示背光等市场会进入中等价格产品区间。

    COB封装的这些特点，简单概括就是两个方面：1.更赚钱、2.良好的增长性。这两个点基本决定了封装业对COB的态度具有“未来确定性”。即封装行业愿意在此技术上多做投资，且投资额总体稳定。

    同时，从小间距用LED封装器件角度看。COB封装和贴片式封装，上游行业在价值分成上是明显增加的。且COB封装还具有更低的物料和人工成本占比，技术和设备成本占比更高的特点。这也有有利于小间距LED行业在整体产业的人力和物流成本上涨中保持终端竞争成本。

    以上这些因素导致，对于封装产业而言，不会在COB和传统贴片产品之间做明确表态。更多的COB订单是有利的，但是封装业也不希望贴片产品迅速被替代，因为后者依然能保持良好收益。这样的上游格局决定了COB小间距LED的发展，具有足够的上游基础、没有上游阻力，但是，也不会出现上游市场帮助推广COB小间距LED的情形。

    封装市场对小间距LED在COB工艺上的态度，实际上给予了下游终端企业在COB时代保持“产业链”的机会。即下游企业研发封装技术、进入封装市场，做从晶片开始到整屏的垂直整合是有希望的。这条路线是很多后发的专业LED显示企业征战COB的路线图。从COB封装工艺自身看，COB是一种适合订制化产品的封装工艺——这个特点决定了小间距LED屏企业自己做COB封测没有“传统化LED封装工业的规模依赖瓶颈”！

    综上所述，COB技术的小间距LED不仅是一个对“上游封装友好”的工艺路线，也是一个有利于下游行业延长产业链的路线，同时也有利于轻资产化的品牌产品运营。

    COB渴望挑动行业力量大格局

    对于COB时代的小间距LED市场，最可能的预期是什么样的呢？笔者认为可能存在两种“巨头”：

    第一种是不涉及上游技术，安心做终端的品牌。这些品牌将主要发力系统能力、解决方案和客户市场规模等行业竞争点。第二是充分的长产业链品牌。这些品牌掌握COB封装核心技术和产品制造过程。这使得他们必须获得一定的规模客户群（虽然COB封装不像传统LED封装那样需要巨大规模，但是也依然是一个比贴片工艺更需要规模支撑的技术）：无论是自主品牌还是OEM。

    以上两个路线布局的共同特点都是“规模性”更强。但是，除此之外，依赖于LED封装行业的上游产能，普通的品牌、小企业进入COB这种应用性更好的小间距LED屏市场的门槛并不高，甚至比表贴工艺更低。

    所以，最终无论是喜欢“深技术”路线，还是喜欢“深市场路线”，COB小间距时代都会是群龙与鱼虾共舞的特征——只不过，群龙的市场比例、市场稳定性和每条龙的“个头”会比今天贴片产品时代“更具优势”。

    在以上这些变化中，今天贴片LED屏企业的选择将是重要的看点。如果市场路线、对COB技术的跟进出现误判，不排除一些巨头就此衰落的可能。事实上，在LED显示从直插到贴片，从大间距到小间距的过程中，领头羊阵营都有“跌落的病鹰”。这一规律COB时代也难保不在复验。

    总之，COB现在不仅是小间距LED行业的技术挑战、创新方向，更是可能改变行业格局的“奇变点”。对于后者，最明确的证据就是今日，不同背景厂商对COB产品的截然不同的态度！