新工艺 COB封装渐成小间距LED新宠

    近几年，在小间距LED显示产品高速增长的同时，小间距LED显示技术也在不断的进步。最近，一种新型封装形式——COB(chip-on-board)封装产品由于其独特的工艺与产品特性，开始逐渐成为时下炙手可热的一种封装形势……

    COB(Chip On Board)，即电路板上封装RGB芯片，它是基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种全彩LED新工艺。COB产品工艺过程中，将PCB板先贴片IC，然后在基底表面固定安放晶片，随后用丝焊的方法在晶片和基底之间建立起电气连接，并在检测合格后点胶固封，成为一块LED全彩模组。它具有如下优势：

    工艺稳定

    相比传统表贴LED显示屏的加工工艺COB技术显示屏更稳定，更简单。

    传统表贴LED显示屏在回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中易出现死灯现象，导致不良率较高。而COB技术显示屏更稳定，因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。

    发光效果

    COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。

    耐用性

    COB工艺小间距LED显示屏具有防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，因而具有耐磨、易清洁的特性。灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;出现坏点，可以逐点维修，由于没有面罩，表面平整光滑，用水或布即可清洁表面污迹。

    节能性

    COB显示屏采用大芯片的发光二极管，能有效的提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性。技术人员采用  480*480mm箱体，亮度均1000nit时，COB-P2.5 与SMD-P2.5的能耗对比，其中COB耗电 80.57W  SMD耗电165.7W，可以得出，发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。

    COB封装技术在稳定性、发光效果、耐用性、功耗等方面具有显著优势，在LED显示市场异军突起，尤其是在户外小间距LED封装领域，COB的卓越效果已经陆续得到市场的认可。