小间距LED屏：COB为何能扛起未来大旗

    对于COB技术的小间距LED屏，目前市场上的“误解”不少。一方面，很多人认为这是一个“昂贵”的技术；另一方面，也有很多人认为表贴技术“足够用”，新技术未必有多大前途。但是，自2016年以来，COB小间距的发展，特别是高端市场的发展，却表明“技术创新永无极限”！

    用市场现实说话，为何COB广受欢迎

    国内高端大屏工程市场的领导者，威创表示，自2016年下半年向市场推出COB小间距LED屏一年多的时间，已经获得超过100项高端指挥调度中心的订单。COB小间距，承当起了威创视听大屏增长量的大部分。

                威创为新疆某用户提供的COB小间距显控系统在CCTV综合新闻中播出
    为加强互联网信息、网络新闻业务及其他相关业务的审批和日常监管，协调相关部门做好网络文化阵地的规划和实施工作等，用户希望从分散的相对独立的办公变成整体全方位的集中式办公。为此，威创为该项目提供了P1.2 COB显控系统，其弧面设计等针对性建设方案，更适合该项目办公人员众多，信息多样复杂的使用环境。

    国内LED封测企业，自2015年下半年开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展，包括照明应用、手机和电视机的背光源应用等，也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面，小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富。台系企业格外看重后者的市场潜力，并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。

    可以说COB技术的兴起不是一个人的单打独斗，而是整个产业链的共鸣。从上游晶片、封装到下游应用，以及设备和材料厂商，都在支持COB产品的发展。

    产业链的全面看好，必然意味着COB技术有其独到优势——这些优势也是大屏市场，COB产品能够快速落地的关键。

    首先，COB技术大屏幕在稳定性上更好。一方面，COB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板（无论是正装还是倒装都是如此），这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。

    另一方面，COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程，所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下，稳定性大幅提高。

    “对于LED大屏幕应用，尤其是指挥调度中心，稳定可靠当属最核心需求”，威创认为，恰是这一点，让COB技术在高端小间距LED应用市场拥有绝对话语权。

    其次，对于视听工程而言，视觉体验也是一个重要的“选择点”。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。

    LED屏的高亮度是其优势，但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感，让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时，格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术，则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。

    COB封装通过芯片级封装，获得了更优秀的视频光学性能，画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感，更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。对于这种优势，威创用“对比一看就会爱上COB”来形容，充分说明了COB产品的市场体验优势。

    “更高的稳定性、可靠性”，“更好的观感和舒适度”这是COB小间距能够成为下一代产品标准的“现实”支撑点。但是，这还不是COB技术的全部优势。

    面向未来，COB引领小间距LED新突破

    小间距LED屏自从诞生之日起，就在不断的压缩自己的点距指标。目前，国内已经有厂商推出0.7和0.8毫米间距的产品。但是这种产品却并没有大规模量产和应用，在“市场化”上遇到了极限和天花板。小间距LED的进一步技术发展必然要依赖基础工艺的进步和创新。COB技术就是这种新的先进工艺。

    首先，COB小间距LED技术有利于极小间距、极大量灯珠条件下坏点率的控制。以不到SMD表贴工艺 十分之一的坏点率，实现产品更高可靠性，实现高像素密度产品的市场化应用，COB技术当仁不让。

    第二，采用芯片级封装工艺的COB技术，本质上是直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程。作为更为简化的工程方法，其在同等应用规模下，特别是面对 “越来越小的”像素点时，其成本变化更为可控。即，如果说P1.5间距产品上，SMD表贴还可以靠价格优势说话，那么在P1.0及其以下间距的产品上，SMD表贴比较COB的成本优势就会逆转。这是整个工程环节简化，以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势。

    第三，作为未来LED显示行业的发展方向，小间距产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题。LED发光技术的进步，足以让更小的LED晶体颗粒拥有足够的亮度、更低的发热量，并满足显示大屏的需求。而去集成更小的LED晶体颗粒，显然COB封装技术，比“先灯珠后表贴”的传统工程路线更适合。

LED显示屏技术路线

    作为厂商，在选择技术路线的时候，未来发展空间是非常重要的因素，LED显示屏幕往更小间距发展，SMD技术遇到瓶颈，而COB技术在实现LED显示屏小/微间距上优势明显，威创如此认为。2017年三星加强了小间距LED屏在数字电影放映市场的推广、索尼加大了小间距LED屏在制作级影视市场的推广。这两家巨头无一例外都是COB这样的封装级技术的支持者。而从产品研发角度看，索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5毫米间距的LED屏产品。我国台湾地区的LED上游产业，更是认为2018年开始MINI-LED产品的“屏型应用”，包括小间距LED屏、直下式液晶背光源产品会进入加速发展阶段。

威创为茅台集团会议中心提供的COB小间距LED显控系统
P1.5 COB及可视化解决方案应用

    2017年9月份从科技部传来消息：COB作为未来小间距LED的发展方向，获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。

    COB凭借其显著优势，获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持，使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。

    当然，即便是一项非常优秀的技术，COB小间距也不可能一上来就占领全部市场，从高端开始、逐步普及，这个过程也曾经是过去6年表贴小间距LED大屏产品“走过的道路”。只不过，现在轮到COB小间距产品，再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程了。