赛普推出新一代DLP拼接 背投实现“平板化”

    2016年的INFOCOMM,最吸引眼球的除了OLED透明屏之外，莫过于卷土重来再战江湖的DLP拼接了。多个厂家推出了最新一代的DLP产品,进一步巩固了DLP在中高端控制室领域的地位。其中，一颗最耀眼的新星就是赛普科技推出的全球最薄超薄DLP拼接单元。这预示着在大屏幕拼接领域不断耕耘的赛普科技，成功将“背投平板化”的理念变成了实实在在的产品。

    这种最新一代的超薄DLP拼接解决了传统DLP拼接的种种短板和不足，从2016年初推向市场后，很快得到了各类行业用户的认可。

    这款60寸LED光源超薄前维护DLP高清拼接单元，厚度只有450mm，是目前市面上最薄的DLP拼接单元。由于采用了前维护的方式，最大限度的利用了空间，因此总体使用厚度跟液晶拼接相差无几，真正实现了“背投平板化”。

    它除了采用赛普科技自己研发的光机之外，还采用了多项新技术，如采用内置亮度传感器的亮度平衡技术，保障拼接整屏亮度一致；采用丹麦DNP屏幕保证宽视角和高对比度；采用光隧道技术实现多重防尘。这些新技术的大量使用，保障了最终完美的显示效果，完全颠覆了人们对DLP拼接的认知。