海信Hi-View Pro芯片亮相“十二五”科技创新成就展

    6月1日，海信集团主导，联合上海交通大学共同研制的中国第一颗SoC级超高清画质引擎芯片Hi-View Pro亮相国家“十二五”科技创新成就展。Hi-View Pro的成功研发及量产应用，是国家“核高基”高端通用芯片产业化、国产化战略的又一重大标志性成果，也代表着海信在超高清电视画质引擎显示领域的国际领先的地位。

    海信SOC级超高清画质引擎芯片Hi-View Pro，为国家科技重大专项(“十二五”核高基项目)成果芯片，课题编号：2013ZX01033-001-002。

    该芯片的关键突破技术及创新点包括：基于SR的超高精度和自适应锐化处理的高清晰度技术;深度定制化的国产龙芯高性能嵌入式处理器核的大型SoC芯片软硬件架构设计;高精准小区域低误差的自适应运动估计与补偿插值的MEMC技术;基于Micro Dimming的小分区对比度处理及结合背光滤波调控和图像补偿的高动态对比度技术。依托海信集团芯片公司近十年的技术专利、算法IP以及超强的芯片研发能力，该芯片于2015年3月设计完成并试流片，同步进行芯片软硬件联调及整机开发和量产。2016年3月，搭载Hi-View Pro芯片的海信ULED超画质电视-世界观系列(MU7000)整机，同步6大国际标准，在全球67个国家联动上市。

    “没有自己的芯片将永远是二流厂家，更无法定义自己的原生产品”，海信集团董事长周厚健一直在强调芯片的战略意义。自2005年推出第一款视频处理芯片以来，海信从未放弃对芯片的追求，并先后收购多家芯片公司，在青岛、上海、硅谷设立研究机构，以世界眼光定义海信芯片产业。

    近年来，海信致力于将液晶显示技术做到极致，超高清画质引擎芯片的成功研发将进一步增强海信显示技术核心竞争力。海信显示技术将不仅仅局限于民用，也将大步进军医疗、绘图、电影监视等专业领域。