德豪润达拟募资45亿投入LED上游产业链

    6月14日晚间，德豪润达对外发布公告称，公司拟非共公开发行不超过37847万股，发行价格不低于11.89元/股，募资总额不超过45亿元，扣除发行费用后， 20亿元用于LED倒装芯片项目，15亿元用于LED芯片级封装项目，剩余10亿元用于补充流动性。

    根据公告，LED倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元；财务内部收益率14.80%；LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，年实现销售收入29.7亿元，利润总额2.68亿元；财务内部收益率15.2%。

    德豪润达表示，此次募投项目系公司LED产业链结构上游外延片、芯片环节与中游封装环节，项目达产后，公司产业链将得到升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。公司将充分利用产业链优势，优先满足自身生产经营计划，促进产能的自我消化。