赛普科技推出业内最薄前维护DLP箱体

    困扰传统DLP拼接的原因不外乎占用空间较大，维护不方便。赛普科技日前推出最新一代超薄前维护高清DLP箱体，彻底解决了这些问题。

    赛普科技最新推出的超薄前维护60寸高清DLP拼接单元，箱体厚度只有370mm，这是目前市面上最薄的DLP拼接单元。其采用专为超薄箱体定制的高光通量超短焦镜头，具有独特的抗畸变功能，配合反置式全电动六轴调整技术，进行光机精密定位，可以完全真实再现原始图像，不会产生像素丢失或图像变形。

    这款超薄前维护DLP箱体还有一个令人叫绝的技术，即通过采用先进的液压传动技术，可以快速高效实现前维护，并支持三层以上堆叠。由于这款箱体不再需要后部维修通道（目前市面上主流的平板拼接，无论是LCD拼接还是PDP拼接，都需要一定的后部维修通道），单元整体厚度十分接近主流LCD、PDP等平板拼接（含支架及后部维修通道）的尺寸。这些最新的技术手段令传统的DLP拼接单元脱胎换骨，彻底颠覆了人们对传统DLP拼接单元的认知。