“创新格局 助推工业互联”——智能制造技术报告会

    11月6日下午，研祥携手国家特种计算机工程技术研究中心、中国工控机产业联盟在北京丽亭华苑酒店举行了以“创新格局 助推工业互联”为主题的智能制造技术报告会。

    报告会是在“两化融合”推动中国制造转型升级，“中国制造2025”将智能制造视为主攻方向的背景下举行，顺应了国家《十三五规划建议》指引的方向，目标指向智能制造领域下的工业互联。

    本次报告会力图创新格局，立意长远，紧跟国家“十三五”规划，与“中国制造2025”相呼应，为中国制造2025关联领域的专家学者、企业单位搭建了沟通合作平台。

    为此，特邀国家工业与信息化部规划司司长、国家制造强国建设领导小组办公室副主任肖华，中国电子工业标准化研究院物联网研究中心主任胡静宜，以及研祥集团总经理、国家特种计算机工程技术研究中心副主任耿稳强，研祥集团副总裁陈英、林诗美，英特尔物联网事业部中国区和联强国际元器件事业部代表，及行业集成商、企业用户代表等100多人出席会议，围绕“中国制造”的政策解读、标准解读及制造智能化进展等方面做了报告分享。

    我国正面临着制造业的转型升级，深化“两化融合”、推进智能制造，正成为制造企业新的使命。“智能制造”被定位为中国制造的主攻方向，成为中国制造业转型升级的新方向、新趋势，将加速两化融合带来行业新机遇。为积极响应国家政策导向，研祥作为特种计算机领导者，助推制造过程智能化，助力企业解决在工业互联和系统安全等方面的需求，透过设立国家特种计算工程技术研究中心，筹办中国工控机产业联盟，聚集行业内相关重点单位，加速我国智能制造技术进步与高端装备升级的步伐，并助推全行业的转型升级和可持续发展牵头组织工控机上下游产业相关单位，力图在持续推动工控核心平台创新水平基础上，共同助力 “中国制造2025”步入以智能制造为方向的深水区。