长虹芯筑就中国梦：从芯提升消费电子竞争力

   “缺芯少屏”，曾是全球跨国巨头给中国消费电子产业链贴上的一个“标签”，也被认为是中国企业难以攻破的“产业链最后一公里”。如今，长虹却从最难啃的“硬骨头”上实现战略性突破，从“芯”定义消费电子产业竞争力。

    对于从模仿起家，依托大规模制造能力切入消费电子产业的中国企业来说，最处在产业链最底层的IC芯片到底意味着什么？

    近日，长虹与中国科学院声学所共同宣布，中国首款拥有自主知识产权的复合型智能语音IC芯片已成功问世，并率先被应用于长虹智能空调上即将上市发售。随后，这款芯片还将陆续大规模应用到长虹电视、美菱冰箱，以及汽车电子、玩具等产品上，以“中国创造”带来的差异化优势提前抢夺全球智能化商机。

    中怡康市场研究公司品牌总监左延鹊指出，“长虹在智能语音芯片上的突破，为已经拉开大幕的中国消费电子产业智能化市场趋势注入了新的动力和元素。过去几十年以来，中国消费电子产业在IC芯片上的缺失，限制整个产业的发展高度和厚度。如今，长虹从芯片入手，构建包括智能芯片、智能操作系统到智能终端硬件等一系列智能基因，开启中国消费电子产业的战略新局面”。

    长虹梦托起中国芯

    掌握IC芯片的自主研发设计能力，正是构筑长虹中国梦的核心元素之一。

    “一天不掌握对IC芯片的自主研发设计能力，一天就不可能推动中国消费电子产业的转型升级”，在左延鹊看来，只有掌握芯片的定义权才能真正推动产业和产品升级转型。

    在业内人士看来，“如果没有芯片的自主设计研发能力，就不可能拥有对产品发展趋势和技术创新方向的定义权，更不可能在已经开启的智能化时代，抢占智能终端的话语权，引领全球消费电子产业的发展方向”。

    近年来，包括美国苹果、韩国三星，都是从芯片这一最基础环节出发，作为融合软件、硬件的关键融合点，打造了各具差异化优势的智能手机等终端产品。

    作为赵勇入主长虹后推动的第一个战略体系，“三坐标”首次明确长虹未来的发展将沿着“产业价值链、产业形态和商业模式”三个方向展开。其中，IC芯片（集成电路）与嵌入式软件、工业设计一起，则被提升到长虹产业价值链上向核心技术和关键部品战略延伸的科技创新实力的核心要素。

    不过，在中国电子视像行业协会副会长林元芳看来，“IC芯片的研发设计能力，一直都掌握在日美等国的几大跨国巨头手中，中国企业想在这一块进行突破面临着‘任务重、核心人才缺失、投入产出周期缓慢’等压力，突破的难度非常大，却又是不是不掌握的核心元素”。

    就整个中国消费电子产业来看，升级转型也“迫在眉睫”。 过去几十年来，中国消费电子产业的发展，只是依托在生产制造环节的规模化、批量化扩张驱动。随着智能化时代的来临，特别是大数据和云计算等新的商业生态出现，开始横切全球各个产业领域，传统消费电子产业链的“规模化制造驱动”开始失效。

    经过7年多的布局、转型、升级、蜕变，在产业形态方向上，长虹面向3C产业的跨界融合发展，相继进入IT、通讯、信息家电、互联网等领域，建立中国消费电子产业首个最具竞争力的“核心部件+整机”垂直一体化产业链与黑白产业跨界协同驱动体系。在商业模式创新方向，长虹通过布局从制造商向服务商、从低端制造向高端制造、智能创造的升级，打通产品、内容、服务的界限，布局智能时代的全新商业模式。

    同样，在一直被外资巨头牢牢掌握的产业价值链核心芯片、操作系统上，作为目前中国消费电子产业唯一具备“大规模、多品类”IC芯片设计研发的企业，长虹也成功为中国消费电子产业建立起从最底层的IC芯片、自主知识产权的软件操作系统，到完全掌控的等离子显示面板硬件“芯片、软件、硬件”全产业链竞争力，并从最底层的IC芯片设计创新开始，提升中国企业在终端市场和新技术产品上的差异化竞争优势。

    “只有掌握了IC芯片的设计研发能力，才能具备对终端产品核心功能的定义能力，实现科技创新成果的差异化优势。否则，我们就会在与外资企业的正面竞争中，陷入形似而神不似，陷入同质化红海竞争中”，长虹IC事业部总经理袁军认为，一块IC芯片却是一件关乎整个中国消费电子产业未来竞争优势的大战略。

    中国芯装备全球化

    正是一个个类似于长虹的IC芯片梦，构筑成了民族复兴的中国梦。

    作为处在当今全球消费电子产业技术创新金字塔最顶尖的“IC芯片”设计研发，正如林元芳所描述的“创新难度异常艰难”。不过，作为由一支全部从美国留学归国博士团队组合的长虹IC芯片事业部，却依托长虹“三坐标“战略走出了一条“从无到有、从有到精”的逐步壮大之路。

    变频控制MCU芯片作为由长虹研发设计第一块面向空调、冰箱的IC芯片，填补了30多年来中国企业在变频MCU芯片上的自主研发技术空白，也一直打破了此前由日美等外资企业所垄断的变频控制芯片格局。这也被认为是长虹在芯片领域“从无到有”一次跨越。

    长虹IC事业部产品总监陈勇透露，“这一芯片将最先与集团旗下的长虹空调、美菱冰箱进行变频化产品的深度创新融合，可以在短期内快速提升这两大产品在节能、低噪、舒适等方面的产品优势。对于没有掌握自主芯片设计的企业来说，就很难从芯片底层进行产品创新，只能在外资企业的芯片平台上改良，而且存在一个较长的来回磨合周期”。

    类似的“从无到有”的例子，在长虹IC芯片事业部还有很多。在长虹具有全产业链优势的等离子电视，在长虹IC事业部刚刚成立之初，外资企业掌握的等离子显示控制芯片PDC价格在每片10美元左右，如今长虹自主设计的PDC芯片价格只有3美元。

    就在日前长虹刚刚推出的智能语音芯片，则被认为是长虹IC事业部“从有到优”的创新性提升。当前市场上的语音芯片多为被动接受语音指令，存在误别率低，应用到智能产品上之后存在着人机交互体验不好等问题。

    正是基于长虹在消费电子产业长达60多年的专业积累，以及对消费需求的长期研究与关注。长虹IC事业部通过与中科院声学所的战略合作，一举推出了“长达6米超远距离内识别、语音识别率高达90%以上，且能听懂四川话等方言”等多种显著优势的智能语音芯片。

    陈勇透露，为了更好地借助智能时代的云计算、大数据等服务优势，长虹在这款语音芯片设计研发中，还特别增加了“主动学习能力”，借助云服务平台对消费者的语音按照不同性别、年龄进行记忆，并具备了自动适应不同语音的辨别能力。

    这款产品一旦大量就用到长虹空调、长虹电视等产品，在提升智能时代人机交互使用体验感时，还将大大提升长虹智能终端产品的市场竞争力。而类似的“从有到优”的长虹原创性芯片设计定义能力，还体现在高品质电视图像显示处理芯片上。

    据长虹IC事业部技术总监何云鹏介绍，“这款芯片，与国产微处理器芯片一起形成高端电视整机解决方案。特别是在近年来4K超高清时代，超高清内容的缺失，以及传输通道过程中的缺失，造成超高清硬件显示缺乏足够的内容支撑。而长虹设计的高画质图像显示处理芯片不仅可以实现2K变4K，还能弥补高清内容传输过程中的信号损失”。

    目前这一芯片已经被列入国家“核高基”项目，将于今年底率先在长虹电视上得到应用。

    就长虹集团战略布局来看，IC芯片只是产业价值链上的一个延伸点，但却与长虹近年来在商业模式、产业形态的扩张形成了“三角支撑关系”，并打造了全球消费电子企业最具竞争力的“芯片、软件、硬件”金三角支撑体系。