单声道顶尖大将：Burmester 007 MKII环绕处理器

    玩两声道有些腻了，想搞顶尖多声道吗？没问题，Burmester知道您的想望，这部007环绕处理器设计的目标，就是要在声音与影像上面做到极致，可是同时要维持最简单的操作，让您轻松玩多声道系统。

    延续了Burmester的传统，007 MKII环绕处理器一样是镀铬面板，加上厚重的铝合金机箱，由于是顶尖产品，007的底座也和旗舰前级808一样，多了铝合金底座与粗壮的实心脚座，让原本就已经很厚重的箱体，变得更加雄壮威武。不止如此，为了让007 MKII达到顶尖境界，Burmester还设计了电源分离机箱，重量高达25公斤，加上007 MKII的本体28公斤，这部环绕处理前级竟然重达53公斤，看来想用这部环绕处理器，还得练一练身体，不然恐怕搬不动。

    如此重量级的制作，007 MKII的规格也非常惊人，讯噪比高达110dB，总体谐波失真低于0.001%，频率响应则是2Hz~48kHz，性能之强可以和顶尖前级相比拟。不过Burmester推出产品的速度很慢，这部007 MKII的重点在于类比放大，数位解码的功能略嫌薄弱，Dolby与DTS当然没有少，但还没有追上最新的规格，不过已经到了7.1声道。如果您是对多声道声音品质格外讲究的音响迷，007 MKII堪称当今顶尖环绕处理器的经典作品。

    器材规格：

    型式：环绕处理器

    数位输入端子：RCA×3，光纤x3（Toslink）

    数位输出端子：RCA×1，FO×1（Toslink）

    类比输入端子：Aux×3（TV，VCR）

    DAC最高取样率：24bit／96kHz