投影正在全面走向小型化吗？

    投影机越做越小、越来越轻薄，自然离不开投影技术自身的进步。

    比如，在核心显示芯片上，在其的轻薄产品，尤其是05年之前的，无论是DLP技术还是LCD技术，显示芯片的尺寸都达到0.7英寸，甚至更大。这就决定了投影机的光路设计、镜头设计、甚至光源系统的出光口径的极限尺寸。这一时期的投影机产品的厚度很难先讲到5厘米以下：这五厘米的空间主要包括芯片高度；芯片封装，固定的空间；芯片和光路系统的固定、保护、防尘、散热空间；各种线路占用的空间和产品外壳厚度。

    但是，随着投影机技术的发展，德州仪器已经可以提供微型DMD投影芯片和DLP系统设计，主流商务应用也可提供0.55、0.45和0.3英寸尺寸的核心显示芯片。这就使得投影机轻薄设计的最关键极限技术指标出现了明显的下降。而且这一技术演化趋势还没有停止。

    另一个决定投影机产品体积的因素是光源和散热系统。为什么将光源和散热系统放在一起讲呢？因为散热系统散出的热量主要由光源产生。

    投影机产品早期光源只有汞灯、金属卤素灯等常规光源产品可以选择，这些产品的体积很大，光效率较低、发热巨大。这就导致了投影机系统中最占据空间的，可能不是镜头和投影光路，或者电路板，而是灯泡、散热器和散热必须预留的空间，以及为灯泡供电的电路变压器等设备。也许，有读者拆解过投影机，对于这样的读者会有一个印象：传统投影机，即便是最轻薄的产品，机壳里面的空白空间也很多——这些空间本质上都属于散热系统！

    对于早期的轻薄投影机产品，光源和散热系统是最难以克服的问题，直到新兴的LED光源的出现。Led光源属于固态半导体冷光源技术，自身具有发光效率高、易于控制，适合于采用数字驱动系统、发热量很小，投影系统整体散热设计简单的特点。这种光源产品的出现，是微型投影机诞生的技术前提之一。LED光源，极大的影响了投影机产品体积设计和内在空间利用率方面的革命。

    有利于投影机小型化和轻薄化设计的技术发展，还包括半导体技术的进步。DLP投影机使用的DMD芯片虽然属于微机电学科，但是也同样属于半导体学科；液晶投影机的LCD芯片，一般叫他液晶面板，但是这个液晶技术也同样与半导体科学联姻。数字投影机核心芯片的小型化不仅得益于微机电、液晶和新兴材料科学的进步，也与半导体技术的发展密切相关。

    同时，半导体技术还改变了投影机内的所有电路板：比如变压器部分，由于采用功率半导体芯片，就可以在体积上比传统的线圈变压器小很多；投影机主控板核心部分采用SOC架构、甚至直接是智能投影机的ARM芯片，则可以使得投影机的主控板体积缩小到半个手掌大小，并且厚度也进一步降低。实际上，半导体技术的进步，从很多细节上使得投影机产品的体积可以变得更小。

    目前，在一台投影机系统中，最阻碍产品小型化的部件是光学系统。尤其是镜头产品。作为人类最接近终点的学科之一，镜头产品在保持功能不变的情况下小型化的空间并不大。功能丰富的投影机镜头，尤其是带有平移功能的镜头，体积不可能做的太小。至少目前看来，镜头将成为未来最可能决定投影机产品极限尺寸的组件之一。

    不过，如果使用功能简化的镜头产品，在一定应用领域，以牺牲应用多样性和适应性为代价，现有的镜头技术也能支持，轻薄型投影机的厚度缩小到2-3厘米，甚至更小的空间之内。而随着光学新材料和光学加工技术、光学机械设计和制造技术的进步，镜头产品体积小型化的进一步突破也不是没有可能。

    目前，半导体技术、新光源技术的发展还处于高峰期。未来这些技术到底能带给投影机多大的“设计新空间”还是一个未知数。但是，小型化和轻薄化的这个方向是非常明确的。超小型投影机，已经成为消费投影品牌必争的一个未来战略基点。