触控解决方案须朝高度整合方向努力

    在WINDOWS 8推出后，Microsoft的作业系统，才算是提出了一个紧密整合触控人机互动设计方桉的作业系统！不只是作业系统底层紧密整合触控操作体验，在视觉上的User Interface介面设计，也充分善用使用触控前提的大面积、大方块的动态砖设计介面，搭配更简单、直觉如同游戏的操作设计体验。

图示:使用单晶片设计之触控IC，占位空间更小，图为针对2~12寸触屏设计之整合型触控IC。

    WINDOWS 8整合触控人机介面 改善操作体验为其产品设计亮点

    由于近期推出的WINDOWS 8，其触控设计差异短时间仍未能让原有视窗用户一一体验、了解，因此初期搭载WINDOWS 8作业系统的笔电、桌上型电脑，仍会有一段时间持续推出无触控方桉的桌上型电脑或笔电产品，但实际上新版的WINDOWS 8若未能使用触控人机介面，以常规的硬体条件运行WINDOWS 8虽然对整体效能并未有多大影响，但实际上没有整合触控人机介面的WINDOWS 8系统平台在实用性并不高。、

    若以已整合触控应用方桉的笔电产品为例，目前可用的WINDOWS 8触控解决方桉，其控制IC大多有2～3颗元件组成，但多颗型态的解决方桉并不利发展薄化的机构设计，因为过多的关键元件会形成元件占位面积与载板厚度的限制，使得产品薄化设计方桉限制多多，目前较明确的发展方向，为将原有使用2～3组离散元件的触控解决方桉，换成封装更小、更薄的元件替代，甚至使用SoC（System-on-a-chip）技术方桉将多IC整合在同一封装中，便于让开发者部署WINDOWS 8所需的技术支援与应用服务。

    极致轻薄、窄边框、优质触控体验 成新款WINDOWS 8产品重点要求

    触控IC解决方桉，原先在中型尺寸萤幕的用量，除了平板电脑外，早期在变形笔电或是薄型笔电的使用状况并不多，即便是较有可能搭配使用的变形笔电方桉，整合触控应用方桉的相关产品，初期并未大量投入终端市场。但在Microsoft发布WINDOWS 8作业系统后，此现象不但大幅改观，而且还越演越烈！不但中型屏幕的笔电、变形笔电抢搭触控萤幕应用方桉，就连中大型尺寸的All-in-one电脑，也掀起一波触控屏幕整合风潮。

    观察笔电、变形笔电的WINDOWS 8触控人机介面整合需求，多数业者为了拉开对手产品的直接竞争，大多会朝向能让产品科技印象加分的薄化、功耗最佳化设计方向，来进行现有产品的设计与改造！例如，对于平板装置来说，目前主流的厚度会在0.7～0.9cm以内，若开发产品未能达到此标准，想在市场获利的机会将会越来越淼茫。

    利用SoC系统单晶片技术 缩减触控IC元件数量与占位面积主流Tablet平板电脑、轻薄型笔记型电脑，大多已将产品做进一步优化与薄化，最常见的设计方桉就是运用SoC製程将原本多IC的设计方桉，逐步改换至更薄的设计潮流，而触控萤幕方桉若不更换更薄、更小的触控控制IC，就无法达到新产品的薄化与优化设计。

    使用新颖的SoC封装技术，可以将原本解决方桉的离散元件，利用异质核心整合设计将原有四散的元件，一次封装成一个功能IC，视采行的技术方桉差异，一般至少都能将解决方桉的离散元件数量，缩减至仅需一或两个关键IC就能解决WINDOWS 8触控功能的支援与产品验证要求。

    触控IC方桉若能透过SoC大幅简省IC数量，一方面可以腾出更多载板空间，也可以因为机壳内的空间变大了，设计方桉的薄化成本会更为低廉。至于采SoC样式设计的整合型触控IC，也可因为整合内部线路变得更短的优势，进而为设备的触点侦测／反馈数据更精确、更快速。

    触控IC经薄化与高度整合 对终端产品应用效能亦有助益原本未整合的触控IC，经过薄化与製程强化后，基本上在晶片耗用电能的表现上也能获得改善，而高度整合的优势下，对于解决方桉导入的业者来说，导入成本也会相对减低。

    根据统计，在WINDOWS 8作业系统推出后，2012年底全球笔记型电脑总出货量约5,000万台，截至目前为止以有超过10%的机种设计已导入触控应用需求，预估2013年在整合触控应用的笔电、变形笔电，其产品的市占率将快速成长至20%以上，随着出货与用量增加，现有的触控解决方安除有新制程改善触点回馈效能、准确度外，对于触控解决方桉本身的占位面积、厚度也能进一步获得改善，产品开发商更能轻松地完成更薄、更轻、更省电的产品设计。

    WINDWOS 8为维持优良使用体验 对触控屏幕精确度验证要求高

    WINDOWS 8产品验证是左右新版作业系统产品使用体验的关键，在WINDOWS 8尚未正式发表初期，原本Microsoft规划的WINDOWS 8认证标准需硬体得支援10点触控同时侦测，才能算是满足WINDOWS 8认证的低标，但在持续性的测试、改善系统后，Microsoft也针对同时侦测触点低标进行修正，进而放宽WINDOWS 8触控设计方桉的要求，改为更务实的5点同时触点侦测即可通过验证。

    也是产品认证的规格问题，硬体产品若要符合WINDOWS 8的触控IC要求标准，对于导入的触控IC也必须有效的提升良率，例如，在实际笔电使用环境中，屏幕本身背光、LCD驱动的干扰，不能过度影响到触控IC追踪触点的精准度与辨识速度，同时，笔电产品内部的热能散逸设计，也必须在正常使用下已不影响屏幕触点追踪为前提，进行反覆验证与测试，硬体才能取得WINDOWS 8产品认证。

    而触控IC在经过SoC化整合后，也必须能在外部触点侦测线路的杂讯抑制、提升噪讯比(Signal-to-noise ratio；SNR)、分离设计方桉进行强化，才能因应越来越薄的屏幕设计，与未来更前卫的窄边框萤幕整合触控方桉的产品设计开发挑战。而降低外部杂讯的作法，一般可在触控IC的SoC方桉中，再追加数位讯号处理器(Digital signal processing；DSP)来进一步改善越来越严苛的触点侦测讯号弱化的现实问题。

    除了越来越薄的屏幕、触屏设计方桉外，越来越窄的边框设计，也造成WINDOWS 8平板、变形笔电的触控设计开发难度提升！尤其是WINDOWS 8笔电、变形笔电或是平板电脑产品，通常装置内也搭载3G/Lte/Wi-Fi/Bluetooth等大量无线传输应用，这种状况条件下也会影响触控IC解决方桉的触点侦测辨识能力与追踪触点反应，触控IC必须更有效的克服内部杂讯干扰，才能有效获取WINDOWS 8产品认证。

    减低内部干扰影响触点侦测准确度的方桉，可利用更有效、快速的演算法搭配合宜的DSP，来改善萤幕表现触点分析的速度与准确度。而另一个较大的问题是目前触控屏幕大多采取贴合方式，将液晶与触控感应等面板材料经由贴合製程构组成触控面板，或因应采单片玻璃触控屏方桉(One Glass Solution；OGS)的触控面板，在製造过程中也会出现触点的偏移与侦测触点资讯失准问题，而触控IC本身也必须具备触点失准的调校修正设计，避免过低良率产生的不良品增加终端成品的料件成本外，也可让产品的稳定度进一步提升。