新汉COM Express Type 6 基础模块ICES 668基于第三代Intel® Core™处理器家族,搭配移动式Intel® QM77 Express芯片组。可支持从双核i3-3217UE到四核i7-3615QE处理器,最大支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM内存,并支持ECC功能。
COM Express ICES 668集成了Intel® 4000高清图形引擎,并支持DirectX 11, 可同步驱动3个独立显示器。该模块同时也集成了USB 3.0, SATA 3.0 和 PCIe 3.0 接口,均达到最新的工业级标准,以便同外围设备实现高速连接。并且得力于Intel® 22nm技术,ICES 668是一款功能强大且高效节能的基础模块。
为了方便个别项目设计能够快速完成安装、部署,新汉提供了ICEK 668-T6启动工具包。这个工具包配有COM Express基础模块ICES 668,参考载板ICEB 8060,内建4GB系统内存,支持ECC功能,预先安装了Microsoft Windows® 7试验版, 可启动的8GB CFast SSD,10.4" LCD 平板和Flex ATX 电源。用户可立刻评估出ICES 668所有的I/O功能配置,快速做出设计修改,从而实现项目部署快速完成。
主要特点
PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 基础模块(95mm x 125mm)
支持第三代Intel® Core™ i7/ i5/ i3处理器家族,支持ECC
移动式Intel® QM77 Express芯片组
双DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM 插槽,最大支持16GB ECC 内存
支持3个独立显示: VGA, 18/24-bit LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort显示端口
1x PCIe x16, 7x PCIe x1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE
订购信息
ICES 668-3610ME (P/N: 10K00066806X0)
COM Express Type 6 基础模块,基于第三代Intel® Core™ i5-3610ME处理器(2x 2.7GHz, 3M Cache, 35W),搭配移动式Intel® QM77 express 芯片组, ECC DDR3/2x SO-DIMMs
ICES 668-3615QE (P/N: 10K00066805X0)
COM Express Type 6 基础模块,基于第三代Intel® Core™ i7-3615QE处理器(4x 2.3GHz, 6M Cache, 45W),搭配移动式Intel® QM77 express芯片组, ECC DDR3/2x SO-DIMMs
ICES 668-3555LE (P/N: 10K00066804X0)
COM Express Type 6 基础模块,基于第三代Intel® Core™ i7-3555LE处理器(2x 2.5GHz, 4M Cache, 25W),搭配移动式Intel® QM77 express芯片组, ECC DDR3/2x SO-DIMMs
ICES 668-3517UE (P/N: 10K00066803X0)
COM Express Type 6 基础模块,基于第三代Intel® Core™ i7-3517UE处理器(2x 1.7GHz, 4M Cache, 17W),搭配移动式Intel® QM77 express芯片组, ECC DDR3/2x SO-DIMMs
ICES 668-3217UE (P/N: 10K00066801X0)
COM Express Type 6基础模块,基于第三代Intel® Core™ i3-3217UE处理器(2x 1.6Ghz, 3M Cache, 17W),搭配移动式Intel® QM77 express芯片组, ECC DDR3/2x SO-DIMMs
ICEK 668-T6 (依照项目注册)
ICES 668基于第三代Intel® Core™ i7/ i5/ i3处理器,搭配移动式Intel® QM77 express芯片组,参考载板ICEB 8060,内建4GB系统内存,支持ECC,预先安装了Microsoft Windows® 7试验版, 可启动的8GB CFast SSD,10.4" LCD 平板和Flex ATX PSU AC 110/220V 输入。