如何使led显示屏在封装工艺上发展？

    对于现在led显示屏行业发展状况是：工艺水平比较落后，在产品规范化、整机系统设计、可靠性、制造工艺、检测测试手段等方面与国外有明显的差距。所以现在抓紧是在led显示屏行业的封装工艺技术上下足功夫，对于这个问题首先要知道led显示屏分选的方法。主要方法有二种。一种是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。下面具体来对这两种方法做下分析。

    一、芯片的测试分选：芯片技术一直是我国在led显示屏行业中所欠缺的，现在对于这个技术我国还是从国际进口而来，所以在芯片分选难度很大。究其原因是led显示屏芯片尺寸很小，很难完成分选的测试，要完成需微探针才能，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。而目前对于芯片的分选测试有两种办法，一种是测试分选由同一台机器完成。另一种方法是测试和分选由两台机器完成。要想从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。

    二、对封装好的led显示屏进行测试分选：封装后的led显示屏可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。现在都把led分成很多档和类别，即使这样，分Bin的led显示屏技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。而大型led显示屏或其他高档应用客户，对led的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。

    综上所诉关于led显示屏在封装工艺技术上发展还有待提高，从芯片分选上也可以分析看出来，，比较经济的做法是对led显示屏进行测试分选。但是由于led的种类繁多，有不同的形式，不现的形状，不同的尺寸，不同的发光角度，不同的客户要求，不同的应用要求，这使用权得完全通过led测试分选取进行产品的分选变得很难操作。其关键还是在工艺上的过程，也就是如何生长出所需波长及亮度的led外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，led的产能及成本仍将得不到完全解决。因此要快速在芯片分选上降低成本。这样led显示屏在封装工艺上才能快速得到发展！

    (责任编辑：艾斯威)

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