踏IDF七彩祥云 Ivy Bridge处理器解析

    “我意中的CPU是个盖世英雄，有一天他会性能横扫所有平台，功耗却是最低”，不知有多少DIYer曾经这样深度YY过，而今这一梦想马上就能实现了，Intel全新一代处理器Ivy Bridge将踏着IDF 2012的七彩祥云正式到来。。。

    是的，“没有最好，只有更好”，每一代处理器的面世都带来令人惊叹的改变，不过似乎却又都有着不足，这种局面在Ivy Bridge身上终结了，它不仅性能比Sandy Bridge更强，制造工艺也比后者更先进，功耗也大幅下降——按照Intel的“TICK-TOCK”战略，Ivy Bridge将带来制程上的更新，由目前的32nm提升到22nm。

    Sandy Bridge被Intel称为第二代酷睿i处理器，第一代酷睿i则可以追溯到2008年11月，根据评测，Sandy Bridge的高端型号酷睿i7-2600K成功超越上代旗舰酷睿i7-990X，新一代旗舰Sandy Bridge-E则是轻松成为新一代旗舰，在局面大好的情况下，作为第三代的Ivy Bridge又将如何表现呢？下面我们就在本届IDF峰会之前再次聚焦期待已久的Ivy Bridge。

    采用3D Tri-Gate！IVB增加28%晶体管

    每一年，Intel都严格按照“TICK-TOCK”策略更新桌面处理器，也一次次得在制造工艺上领跑业界，今年Intel再次上演拿手好戏，一改沿用50多年的传统二维平面晶体管设计，率先在业界推出三维立体晶体管，Intel将其称为“Tri-Gate”。

    戈登·摩尔高度评价3D Tri-Gate

    Intel自2002年就开始了这一技术研究，不过长期以来都处于实验室阶段，而今在十年后，这一创新技术终于从实验室走向规模量产，尽管IBM也在进行3D三栅级晶体管技术的研究，但是Intel首先实现了批量投产，这一工艺的量产对于整个IT产业来说具有划时代的意义。

    摩尔定律创始人戈登·摩尔就对“Tri-Gate”技术做了高度评价：“在多年的探索中，我们已经看到晶体管尺寸缩小所面临的极限，今天(‘Tri-Gate’，小编注)这种在基本结构层面上的改变，是一种真正革命性的突破，它能够让摩尔定律以及创新的历史步伐继续保持活力。”

    Ivy Bridge相比Sandy Bridge晶体管数量增加了28%

    “Tri-Gate”晶体管技术的成熟再一次验证了摩尔定律(当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍)，并允许新一代处理器塞入更多的晶体管，从而实现更强劲的性能。现在的Sandy Bridge处理器核心面积为216mm2，晶体管数量为11.6亿，即将推出的Ivy Bridge处理器的核心面积为160mm2，相比缩小了25%，而晶体管数量则大幅增加到了14.8亿，增长了约28%。