虽然第二代Intel Core系列处理器依然给力,但随着Intel Tick Tock的步伐,IVY Bright离我们越来越近了!SNB和IVB都称为Bridge,是因为它们都是环形架构,但IVB是22nm加3d三栅极晶体管工艺技术,SNB是平 面的32nm工艺技术。
说起这个3D晶体管可大有来头,大家都知道晶体管是现代电子学的基石,Intel于2011年5月6日宣布了所谓的“年度最重要技术”——世界上第一个 3-D三维晶体管“Tri-Gate”。3-D Tri-Gate三维晶体管相比于32nm平面晶体管可带来最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗减少一半!此举堪称晶体管历史上最伟大的里程碑式 发明,甚至可以说是“重新发明了晶体管”。半个多世纪以来,晶体管一直都在使用2-D平面结构,现在终于迈入了3-D三维立体时代。
而与IVB搭配的自然就是最新的Z77芯片组了,今天给大家带来的就是微星Z77A-G45主板的评测,下面首先看看这款主板的详细规格和产品特色。
Z77与Z68最大的区别就是Z77除了拥有Z68的全部功能之外还原生支持IVB CPU、USB3.0、PCI-E3.0。简单来说Z77就是全面进化的Z68。
Z77A-G45是微星7系产品中面向中端的一款主板,该主板采用LGA1155接口,支持SNB、IVB全系列处理器,产品通过了7个第三方实验室的严格认证,属于MIL-STD-810G军规主板中的一员。
供电方面,采用七相固态供电,5相为CPU供电、另外2相供电分别为内存管理器及内置的GPU供电,并搭配超低温MOS及R80铁素体电感,另外配备了Pro系列独有的一体化热管散热器使发热更低,使用寿命更长,为主板稳定提供了可靠的基础。
内存部分,主板提供4个DDR3DIMM插槽,支持双通道DDR3内存。
Z77A-G45提供2个PCI-E3.0x16、1个PCI-E2.0x16和4个PCI-E2.0x1插槽。PCI-E3.0接口能够带来 32GB/s的极速传输带宽,搭配高端显卡,性能表现更好。而1X PCI-E插槽可以方便用户安装无线网卡等设置,为用户提供方便。
在磁盘接口方面,主板提供了4个SATA2和2个SATA3磁盘接口,满足了用户对于大容量和高速存储的需求。
接口方面原生集成USB3.0端口不像之前采用第三方USB3.0主控,大大提升了产品兼容性,带来更好的性能表现。全面集成HDMI、DVI和D-Sub三大接口,支持THXTruStudioPro环绕音场技术,让PC在影音播放时的效果更加逼真。
蓝黑搭配的散热片和主板PCB以及I/O接口浑然一体,无缝融入。
揭开散热器以后Z77芯片组的真身。
7系主板仍然采用微星一贯的颜色搭配和命名方式,将会替换前代Z68、P67、H67系列主板成为主流级用户首选平台。主板进入全新7系列之时,微星还提出了全新的3.0概念:包括军规三代组建、PCI-E 3.0、USB 3.0和SATA 3.0等等。
全新3.0系列概念之:军规三代供电组件。正式导入军规第三代标准:除了采用钽质电容(Hi-c CAP)、超导磁电感(SFC)及固态电容(Solid CAP)外,更在竞争者纷纷加入DrMOS阵营时,再次领先加入了次世代的DrMOS II,内建全自动的双重温度保护,即使在散热不佳的环境下,或是玩家进行超频等超规格的重度操作时,仍能确保零组件拥有最长的使用寿命。而且这四项军规第 三代组件都通过MIL-STD-810G军规认证,这也让微星军规第三代组件成为最高质量与最稳定的代名词。
早在Z68时代开始,微星就率先推出了支持PCI-E 3.0x16插槽的主板,带宽比PCI-E 2.0高一倍,如今在7系主板上也全部实现,拥有更好的效率和兼容性,并未未来做好了准备。
在7系主板中,Intel首次加入了原生USB 3.0的支持,SATA III接口也提供了4个,其中USB 3.0的带宽提高了10倍,让数据的传输更具效率。
3.0系列技术包含诸多新特性、新技术的使用,让微星7系主板提供了更好的稳定性、更快的速度和更全面的功能。
大家都知道,芯片组的更新对性能的提升不会很大,从这个角度考虑,这款主板与之前的P55并无本质分别,所以再看一遍常规测试对于各位读者来讲无疑是浪费 时间的,所以这次Z77A-G45测试部分我们只向大家介绍有关产品的实际应用部分——包括SATA 3.0和USB 3.0测试。
测试平台介绍
SATA 3硬盘和USB3.0移动硬盘介绍
听说过“水桶理论”的朋友都明白,整体机能的高低很大程度上受制于最薄弱的环节。而磁盘性能可以说是现在PC性能的“短板”所在,目前磁盘速度已经严重制约了PC性能的进一步提升。所以磁盘性能的高低是衡量一款主板好坏的重要指标之一。
接下来我们先来看看SATA 3.0硬盘在技嘉与Marvell协力开发的88SE9128上的性能表现如何吧。
SATA 3.0磁盘性能测试之HD Tach
HD TACH是一款专门针对硬盘底层性能的测试软件。它主要通过分段拷贝不同容量的数据到硬盘进行测试,可以测试硬盘的连续数据传输率、随机存取时间、突发数据传输率及CPU占用率。
单盘模式
Quick Bench 突发速度297.MB/s,平均读取115MB/s,随机寻道16.4毫秒
Long Bench 突发速度297.MB/s,平均读取115MB/s,随机寻道16.4毫秒
Raid-0模式
Quick Bench 突发速度273.3MB/s,平均读取223MB/s,随机寻道13.8毫秒
Long Bench 突发速度276.3MB/s,平均读取221.4MB/s,随机寻道13.6毫秒
HD Tune Pro是一款小巧易用的硬盘工具软件,其主要功能有硬盘传输速率检测、健康状态检测、温度检测及磁盘表面扫描等。另外,还能检测出硬盘的固件版本、序列号、容量、缓存大小以及当前的Ultra DMA模式等。
单盘模式 HD Tune Pro Benchmark——读取测试
HD Tune Pro Benchmark——写入测试
随机存取测试——读取测试
随机存取测试——写入测试
Raid-0模式 HD Tune Pro Benchmark——读取测试
HD Tune Pro Benchmark——写入测试
随机存取测试——读取测试
随机存取测试——写入测试
SATA 3.0磁盘测试部分小结
从测试成绩来看,虽然SATA 3.0的单盘读写速度并没有理论数据中所描述的那么强悍,不过相较SATA2硬盘的提升确实是明显存在的,这种情况在SATA2硬盘刚刚出现的时候也曾经发生过,性能没能达到理论数值的情况在某项技术的初期时时有发生的。
看完了SATA 3的测试,我们接着来看看USB 3.0的性能测试。
Quick Bench 突发速度185MB/s,平均读取123.6MB/s,随机寻道13.5毫秒
Long Bench 突发速度193.8MB/s,平均读取122.8MB/s,随机寻道13.6毫秒
HD Tune Pro Benchmark——写入测试
随机存取测试——读取测试
随机存取测试——写入测试
USB 3.0性能测试小结
平均读取和写入都已经超过了100MB/s,这种速度对于以前的USB 2.0设备只有2xMB/s的速度来讲是翻天覆地的变化。虽然与SATA 3.0一样没有达到标称值的速度,但是于之前的产品来讲,USB 3.0产品的性能在对用户的使用感受提升无疑是非常巨大的。
或多或少,是主板都能超频,但设计优秀的主板则能让超频玩家仅费少许力气或极低的风险,即可获得可观的额外效能。下面就是微星Z77A-G45主板的超频报告。
UEFI BIOS界面,默认为英文,不熟悉的朋友点击右上角的Language改为中文界面
超频页面:可以方便的设置CPU倍频、外频、电压等参数,我们这里直接试试5GHz能否通过。
5GHz不稳定,不过将CPU核心电压调高到1.35V,我们在稍后4.8G下稳定通过了测试,而测试过程中CPU温度一直保持在安全范围之内。
GTX680在3Dmark 11下跑出了X3283的总分,其中图形分数为3014,物理分数9898。微星Z77A-G45主板超频能力不俗,超频后性能提升很大,工作稳定。可以发挥高端CPU和旗舰显卡的全部性能。
有些人对超频存在误解,认为会损伤硬件。其实只要方法合理,CPU超频是很安全的,当然超频的时候有几点需要注意,小编这里简单说明一下:
1、大家超频的时候最好不要像小编一样直接冲击高频率,应该先设置一个低难度的频率,比如4.3GHz,保存重启,进入系统测试稳定性,如果通过,频率慢 慢往上加。如果不稳定,慢慢提高电压,周而复始,直到提高电压也不能稳定通过测试,则之前稳定的频率就是该CPU的稳定频率。
2、超CPU的时候,内存尽量固定在1066这样的低频率,这样可以防止其它硬件稳定性对超频产生影响,让我们产生误判。
3、CPU稳定性测试的时候请打开CPU温度监控软件,常见的360鲁大师、超级兔子之类的软件都有这个功能。如果温度Hold不在80度以下,看看散热器是否给力?或者你电压调太高了。
4、在散热器工作良好的情况下,一般的SNB CPU 1.45V以下还是比较安全的,但并不建议长时间高电压运行,如果是长时间使用,建议电压不要超过1.35V。
5、万一超频失败进不了系统,也没关系。关掉电源以后按主板上的清空mos按钮,如果没有,找到主板上PCI-E旁边的纽扣电池并取下来,然后用电池的侧边短路电池上的插槽几秒钟,(用任何导体连接插槽的两极均可),然后装上电池重新开机即可进入Bios界面。
超频是DIYer的一大乐趣所在,通过设置提升硬件性能其实也是一个非常有意思的过程,有兴趣的玩家可以试试。
总结:
随着摩尔定律的进步越来越艰难,科学家们也早就意识到了2-D结构晶体管的局限性。事实上,Intel早在2002年就宣布了3-D晶体管设 计,先后经过了单鳍片晶体管展示(2002年)、多鳍片晶体管展示(2003年)、三栅极SRAM单元展示(2006年)、三栅极后栅极(RMG)工艺开 发(2007年),直至今日方才真正成熟。这一突破的关键之处在于,Intel可将其用于大批量的微处理器芯片生产流水线,而不仅仅停留在试验阶段,摩尔 定律也有望从此掀开新的篇章。
从这个方面来说,IVB的成功或许已经是意料之中。Intel这次倒也算厚道,没有在LGA 1155插口上再做文章,很多主板厂商已经宣布所有的7系主板均完美支持以前的SNB酷睿,而之前的6系主板很多也可以通过刷新Bios支持新的IVB CPU。行业惯例,虽然7系主板刚刚发售的时候价格偏高,但从命名上面看,Z77的定位并不会比Z68高,等到价格趋于合理,全面改进的Z77取代 Z68、P67实属必然。