AMD Radeon HD 7970是业界第一款28纳米GPU图形芯片、业界第一款DX11.1显卡、业界第一款PCI-E3.0接口显卡,在微架构层面上,HD7970的28纳 米GCN架构就有了很大的优化改进,并带来了巨大的性能提升,是一款面向未来游戏/高性能运算的前卫新一代显卡。
HD7970图形芯片集成了2048个流处理器、核心规模庞大,因此AMD为公版显卡设定了比较低的运行频率,仅为925MHz,就同样达成了很高的游 戏性能。近期,在AMD相对“朴素”的公版HD7970显卡发布两个多月之后,业界各大显卡厂商的第三方非公版方案开始陆续出炉。作为定位顶级发烧玩家的 旗舰产品,各路非公版HD7970比拼的自然是设计品质与巅峰性能。
全球最具实力的一线板卡厂商华硕,在AMD HD7970发布后的第一时间,就为我们带来了一款只为超越极限的高频版HD7970显卡,在这款显卡上,我们再一次见到了华硕最具特色的“Direct Cu”第二代热管直触式散热器,显卡体积非常巨大,散热空间占据了夸张的三条扩展槽位。显卡报价也达到了5299元,创下了HD7970报价“宇宙第一 贵”。
这款华硕独家的DirectCU II架构散热器,外壳由金属打造,散热器内部为双风扇+6热管设计,8毫米口径的纯铜热管可以直接与GPU芯片接触,达成最高的吸热效率。显卡的10厘米 大口径双风扇配合封闭式导流罩,能够形成下沉式风道,帮助显卡PCB板表面的元器件均匀散热,绝对是超频型显卡的一大散热利器。
华硕HD7970-DC2T-3GD5显卡拆解解析(1):
为了在展现极致性能的同时达成静音散热,华硕HD7970-DC2T-3GD5显卡在散热器设计上下了很大功夫,显卡采用的是华硕独家的第二代 DirectCU热管直触式散热器,散热器内部的热管可以直接贴紧GPU芯片吸收热量,导热效率非常高。显卡散热器还采用了双风扇设计,可以用低转速获得 高风量,让显卡运行的安全又安静。
显卡采用华硕自主研发的非公版设计,体形很长,与标准板型的ATX主板宽度相当。在巨型散热器的“帮助”下,显卡体积非常夸张,需要占据三个扩展槽位,散热空间达到了“三层楼”高度,外观风格威猛霸气。
从侧面可以看出,显卡的体型很厚,DirectCU II热管直触式散热器将整个PCB完完全全罩了起来,在双风扇作用下形成了大范围的下沉式风道,在直触式热管、大面积散热片作用下能够有效帮助显卡散热。
从背部看来,显卡保持着很高的贴片工艺水准,整体风格非常严谨扎实。显卡背部还装备了一块金属板,有助于保护PCB、辅助散热,让显卡更耐折腾。
华硕为这款顶级显卡配备了两个DVI输出接口和4个DisplayPort输出接口,这样的输出接口组合非常另类。华硕之所以这样做,是为了让这款显卡 可以直接连接六台显示设备、实现六屏阵列输出,非常强大。显卡附送了DVI-HDMI转接头,便于玩家连接各种输出设备。
作为一款针对超频打造的显卡,华硕HD7970-DC2T-3GD5配备了第二代DirectCU热管直触式散热器。为了达成高效、静音的散热方案,散热器设计就必须要向更大的体积、更出色的材质发展,而且这样的设计也符合玩家对个性化、对实用性的需求。
华硕第二代DirectCU热管直触式散热器,最大的改变就在于采用了双10cm防尘风扇,大尺寸风扇的好处就在于不必很快的转速也可以提供大风量,双风扇配合封闭式导流罩,能够形成下沉式风道,帮助显卡PCB板表面的元器件均匀散热。
Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU接触进行导热,这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心,而是通过一个铜质 底座与GPU接触,铜虽然具备不错的导热性能,但同时也会储热,大量的热量堆积在铜底座上,再通过焊接在铜底座的热导管时并不是100%的热量都会被传 递,虽然采用了铜作为散热导热介质,但是效果大打折扣。
显卡采用了独家的DirectCU II架构散热器,散热器外壳由金属打造,散热器内部为双风扇+五热管设计,纯铜热管可以直接与GPU芯片接触,减少了以上的几个步骤,核心热量直接传递到热导管上,再由热导管传递到鳍片上,充分将核心热量排出,达成最高的散热效率。