另类玩法 镭风HD7970显卡3屏输出测试

    镭风HD7970龙蜥版3072M显卡拆解解析：

    HD7970显卡采用的是384bit显存位宽设计，因此PCB上的显存颗粒增加到了12颗，这也是AMD自HD2900XT以来，首次在旗舰芯片上使用超过256bit显存位宽规格。显卡显示核心采用45度倾斜角摆放。

    镭风HD7970龙蜥版3072M显卡散热器采用的是真空腔均热板方案。与现在中高端显卡上常见的热管散热方案相比，真空腔均热板可以看作是一个更大面积的“热管腔体”，有效导热面积更大，吸收、散发热量时更高效，散热器内部温度分布也更均匀。

    显卡铜质均热板上方附着着密集的金属鳍片，构成了很大的散热面积，鳍片间的缝隙则构成了涡轮风扇的散热风道，可以在显卡输出接口挡板处将热风直接排出机箱外。

    由于采用的是28纳米工艺，因此HD7970显卡的“Tahiti”显示核心，芯片面积近365平方毫米，让人完全无法相信这会是一颗集成了43亿晶体管、数倍于顶级CPU核心规模、当前规模最大的PC芯片。

    另外，“Tahiti”显示核心上不再有任何字符铭刻，但核心周围具有金属镂空造型承压垫，GPU芯片的标志字符就铭刻在这块金属承压垫上，芯片编号为215-0621080。

    显卡供电电路采用的是5+1+1相数字PMW供电设计，用料为铁素体电感、日系固态电容、DirectFet铜金属封装Mosfet组合方案，规格绝对扎实。数字供电电路电压控制更精稳、抗干扰能力更强，成本也远较模拟供电电路高昂。

    镭风HD7970龙蜥版3072M显卡还具有双BIOS切换功能，但两颗BIOS芯片出厂信息是完全一样的，因此拨动这个开关，显卡运行频率不会变化。 但双BIOS的好处是可以为显卡提供备份BIOS，从而让玩家可以放心刷卡、简单恢复刷坏的BIOS。