AIB航母来袭 HIS 6850 IceQ显卡评测

HD6850核心故事：架构四大改进

    因为之前没有进军中国市场，可能大家对全球称誉的显示卡供应商，AMD三大核心合作伙伴之一的HIS－基恩资讯有限公司还不是很了解。HIS 成立於1987年， 一直以提供最优质的产品为目标，谨守诚实与信誉为本，跟客户与投资者之间保持良好而道德的合作。随着中国市场在全球的地位攀升，2012年HIS显卡正式 进军国内市场！

    时至今日，HIS产品已被全球无数着名评审比较及测试过，屡获殊荣，口碑也非常不错。至2011年第1季，HIS的产品已获全球各地传媒颁发超过1200 个奖项。多年来提供的卓越服务质素以及多个获奖的新颖产品使HIS在市场上得到公认，而今天要给大家介绍的就是千元性价比产品——HIS 6850 IceQ X Turbo。

    这款产品主要面向于千元级游戏以及超频玩家，在大部分热门游戏中均能保持非常流畅的游戏体验，而即便是在号称“显卡杀手”的《孤岛危机》游戏中也能基本保 证显卡的流畅性。下面小编就为大家详细的介绍一下HIS 6850 IceQ(HIS 6850 IceQ X Turbo简称)这款产品都具备哪些特色。

    HIS 6850 IceQ X Turbo基于代号为Barts Pro的40mm制程核心设计，内置960个流处理单元与32个光栅处理单元。而GPU核心架构决定了显卡的性能，HD6850和HD6870一样，采用 的核心是个叫做“Barts”的家伙，下面我们就简单看看Barts相对于上一代的Cypress有何改进之处。

    架构优化一：超线程分配处理器增加

    相对于HD5770的Cypress核心，Barts的Ultra-Treaded Dispatch Processor(超线程分配处理器)增加了一组，相对应的，超线程分配处理器的指令缓存也变成了两份，这样做让Barts的执行效率大大增加。在第二 代DX11显卡上，Cypress的短板终于被补上了。

    架构优化二：第七代Tessellator(曲面细分单元)

    在Barts核心的图形装配引擎内部，还有一个变化，那就是Tessellator升级到了第七代。

    HD6000系列改进的内容就是加强线程管理和缓冲，也就是“双倍的超线程分配处理器和指令缓存”。

    HD6870的曲面细分性能最多可达HD5870的两倍，这种情况出现在10级左右的中等细分程度，当曲面细分达到20级以上的时候，那么它们的性能就基本上没有区别了。

    架构优化三：改进的AA和AF

    AMD之前推出的CFAA(Custom Filter Anti-Aliasing，定制过滤抗锯齿)，实现了更高倍数的抗锯齿模式。但是这种CFAA自定义扩大采样色彩采样范围的抗锯齿模式，会出现将物体边缘变模糊的现象。并没有得到游戏厂商的认可。

    到了HD6000时代，AMD抛弃了实用价值并不高的CFAA，开发了一种新的抗锯齿方案——Morphological AA，直译为形态抗锯齿。这种抗锯齿采用了DirectCompute计算技术来进行高效率的后处理器过滤。

    新的抗锯齿模式适用范围比传统的MSAA更广，而且精度最高可达24x，效率方面比SSAA(超级采样抗锯齿)快很多，与最高精度的CFAA差不多，但画质要更好。

    架构优化四：完美高清体验

    HD6000系列中采用的UVD三代引擎在功能方面加入了对即将淘汰的MPEG-2编码的硬解支持，让CPU占用率进一步下降，性能方面接近于NVIDIA VP3引擎。

    UVD3引擎改进了MPEG-2完全硬解码，增加了多屏、超高分辨率、多路视频流、3D蓝光硬解码和DivX/xVid视频硬解码支持然，让视频画质接近满分。

    HD6000系列采用了全新的后处理器算法，并且提供了增强的视频增强选项。当然在集成显卡都能硬解的今天，先进的独显提供完美高清体验也是理所应当的。

做工拆解：冰蓝色半透明导风罩

    HIS 6850 IceQ采用了冰蓝色半透明导风罩，整体上给人一种清爽的感觉，增强了显卡的卖相。而散热风扇则采用了双滚珠可变速风扇，同时风扇叶片还采用了折边设计， 可以进一步降低风扇在旋转中切风时的噪音。散热器底部通过四条非压扁热管焊接起来，铜板原型焊接虽然成本贵，但效果最好。

    在输出方面与大多数公版产品没有任何区别，同样是双Dual-Link DVI、DisplayPort和HDMI的设计，最大可同时输出三个2560x1600的分辨率，实现超大屏幕的环幕技术。另外显卡还原生支持音频输出，可以实现次时代音轨源码输出。

    HD6850供电部分的设计，基本与HD6870一致，核心本来也是4相式设计，不过由于精简了流处理器、频率还比较低，因此只要3相就够了，而显存控制器和显存各1相。整卡功耗得到进一步控制之后，外接供电接口只需要1个6pin都够了，另外一个空焊。

    从测试结果可以看到HIS HD6850 IceQ 在众多性能测试项目中，凭借频率的优势明显领先于公版产品。而这款产品的二次超频能力同样值得一提，超频后频率达到了900/5000MHz，此时的性能再次提升了10%左右。

i5-2500K+Z68：HD6850测试平台介绍

    此次测试平台选择了Intel次高端的四核心处理器i5 2500K，搭配最新的Z68芯片组，确保真实体现显卡性能。

    测试平台配置：

    分辨率测目前最主流的1920x1080。目前也有部分显示器是(1920x1200)，游戏在这种分辨率下的性能表现与1920x1080差不多，FPS稍低一点点，使用这种显示器的朋友依然可以参考我们的测试成绩。

    技嘉GA-Z68P-DS3正是一款采用了Z68芯片组的主板产品，其采用ATX大板设计，6相电路设计，搭载LGA 1155接口，支持Core i7、i5、i3系列处理器，配备了4条DDR3 DIMM内存插槽，最大可支持到频率为2133MHz的DDR3内存，最高支持容量32GB，支持Intel XMP标准。值得一提的是技嘉 GA-Z68P-DS3具备Smart Response技术，借助高速的SSD作为传统HHD的缓存，可大幅提升系统的存储速度。

显卡测试：性能远超公版

    HIS 6850 IceQ X Turbo测试：性能远超公版

    从上面的做工拆解我们看到了这款HIS 7950 Fan 3GB GDDR5不输于公版的品质，下面我们看看它的游戏性能。

    DX11理论：《3DMark 11》

    DX10理论：《3DMark Vantage》

    DX11游戏：《尘埃2》

    DX11游戏：《战地：叛逆联队2》

    DX11游戏：《异形大战铁血战士》

    DX10游戏：《孤岛危机：弹头》

    从测试结果可以看到HIS 6850 IceQ X 在众多性能测试项目中，凭借频率的优势明显领先于公版产品。而这款产品的二次超频能力同样值得一提，超频后频率达到了900/5000MHz，此时的性能再次提升了10%左右。

    对于要求较高的游戏而言，更高的3D性能意味着更快的帧数，而对于要求较低的游戏而言，保证游戏流畅的基础上则可以尝试更高倍的抗锯齿和全特效。

温度 功耗 噪音测试及总结

    前面我们已经介绍过HIS HD6850 IceQ X采用了成本较高的铜底热管设计，散热器底部通过四条非压扁热管焊接起来。同时风扇叶片还采用了折边设计，可以进一步降低风扇在旋转中切风时的噪音，理论 上对于温度以及噪音的控制比较良好。下面我们就测试一下HIS HD6850 IceQ X发热量究竟如何。

    从测试结果上看HIS HD6850 IceQ X的表现还算令人满意，在待机情况下频率自动降为300/1200MHz(出于某种原因GPU-Z显示不太正常)，因此此时的温度较低，为40度。而在满载时，温度上升至72度，属于HD6850的正常水平。

    主动式散热无可避免会产生噪音，这是困扰风冷散热的永恒桎梏。因为测试条件的限制，之前的测试我们只能用耳朵去主观感受。因此也无法对噪音的数值做量化的 分析。但随着消费者对生活品质的要求不断提高，电脑噪音污染也是越来越被玩家重视，鉴于此我们对该显卡的噪音进行了测试。

    从测试的结果可以看到HIS HD6850 IceQ X这款产品所搭载的散热器，对于噪音的控制中规中矩，整体噪音为54分贝左右。另外，在满载状态下由于风扇转速提升并不大，因此噪音只提升了3分贝。

    通过我们今天的测试不难发现，HIS HD6850 IceQ X这款产品相比其他同类产品更加具有卖点。在做工方面完全采用了公版设计，充分保证了产品本身的品质。而这款产品最大的特点就在于散热方面，其采用了半开 放结构，不仅照顾到了核心、显存部分的散热，同时还可以加强供电部分的散热。理论上改进后散热方案可以进一步提升显卡的超频能力。这款产品非常适合千元级 游戏以及超频玩家选用。