现如今的显卡所标配的显存容量已经开始全面进入到2GB的大显存时代,当然显存可以板载也可以通过动态共享技术来实现,Hyper Memory就是这样一种技术。Hyper Memory是一种动态共享系统内存技术,在以往的显卡中出现过不少采用该项技术的产品,不过在之前的Hyper Memory显卡中很少有Hyper Memory至2GB的显卡,而今天我们为大家带来了则是一款能够Hyper Memory至2GB显存的显卡——双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper。下面我们就为大家来一一解读。
Hyper Memory工作原理:是ATI基于PCI Express总线构架的显卡共享系统内存技术,即是在VPU内部整合的内存控制器可以控制板载内存以及系统内存,在需要的时候可以调用系统内存作为3D应用程序的数据缓存,在2D应用下时会释放系统内存,从而可以做到动态分配系统内存。
双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper显卡基于40nm的Turks核心,拥有480个流处理器,支持Hyper Memory至2GB显存,还支持与APU交火,大大提升整机的图形处理能力。
双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper采用红色PCB设计,成熟的40nm工艺制程Turks图形核心,拥有480个流处理器、24个纹理单元以及8个光栅处理单元,支持最新的DirectX11及Shader Model 5.0规范,以及Powerplay节能技术。显卡预设频率核心与显存频率分别650/1333MHz。显存方面,板载1GB的SDDR3显存颗粒,并支持Hyper Memory至2GB显存。
散热方面,双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper散热系统采用飞酷8超耐久散热技术,为整个显卡提供高效而稳定的散热效能。
供电部分方面,双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper采用了核心与显存分离式设计方案,分别为核心1相以及显存1相,而用料方面,产品全部采用了性能和运行寿命都非常出色的固态电容加全封闭磁屏电感。
输出接口方面,双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper提供了VGA+HDMI+DVI全规格的输出接口设计方案,满足不同显示设备的需求。
Hyper Memory技术轻松实现2GB大显存
借助Hyper Memory技术,双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper自身板载显存仅为1024MB,而在HM技术的支持下,显卡显存容量轻松蝶变至2GB。
从上图我们可以轻松看到该显卡的板载显存容量为1024MB。
上图是笔者所截取的某款HD6570显卡的显存大小,仅为512MB,非常可怜。
双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper借助HM技术实现显存2806MB
笔者在64位WIN7系统下,系统插入有4GB物理内存,通过AMD驱动面板我们可以看到显卡的显存大小提升到了2806MB,通过下图的HM技术官方说明,我们可以看到:当系统内存为4GB,显卡显存为1024MB时,Hyper Memory的值为2816MB,和我们测试所得的值接近。
需要说明的是:HM的有效显存数值在不同的主板平台上略有差异,属正常情况。在WIN7系统下,2GB系统物理内存和4GB系统物理内存所得的HM值是不同的。
测试环节中,我们分别使用3Dmark Vantage及3Dmark11取得显卡的理论性能,使用4款游戏来检测显卡的实际游戏性能。游戏测试环境为1920*1080分辨率,NOAA下进行,测试结果如下:
从3DMARK基准性能的测试情况来看,双敏 火旋风2 HD6570(2GB)大牛版 Hyper显卡在中低端显卡方面的性能还是相当不错的,尤其是借助了HM技术之后,其显存容量大幅度飙升,在实际的游戏中或多或少给予了一定的帮助。
游戏测试方面,显卡在4款游戏测试中的性能表现优异,均能够超越30FPS的及格线,虽然是中低端的显卡,但显卡性能依然很给力。
性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-870 3.52GHz、技嘉P55-UD4 GIGABYTE GA-P55-UD4主板和2GB*2双通道DDR3-1600内存构成。细节及软件 环境设定见下表:
为保证系统平台具有最佳的稳定性,此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。
WIN7认证
用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可!未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。
测 试 综 述 | |||
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评分项目 | |||
产品设计 | |||
产品定位 | ★★★☆☆ | ||
用料品质 | ★★★☆☆ | ||
市场定价 | ★★★★☆ | ||
性能表现 | |||
3D性能 | ★★★☆☆ | ||
游戏性能 | ★★★☆☆ | ||
人性化设计 | |||
噪音控制 | ★★★★☆ | ||
超频能力 | ---- | ||
接口附件 | ★★★★☆ | ||
温度控制 | ★★★★☆ | ||
设计细节 | ★★★☆☆ | ||
编辑点评 |
总结: | ||
优势: | |||
建议: |
注:ZOL显卡频道产品打分细节标准
满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----
● 产品设计:
1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证显卡长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。
● 性能表现:
1、3D性能: 与同芯片产品比较,3D基准性能高低。
2、游戏性能:主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计:
1、噪音控制:人体感觉得到的噪音带来的负面影响。
2、超频能力:显卡频率的可提升空间。
3、接口附件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解显卡的温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。